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삼성전자가 유럽 최대 디스플레이 전시회인 ISE 2020에서 상업용 디스플레이 신제품을 대거 공개한다고 밝혔다. 처음 공개하는 2020년형 QLED 8K 사이니지는 24시간 연중무휴 사용 가능한 내구성을 갖췄다. 마이크로 LED 기술이 적용된 더 월은 모듈러 기반으로 ..
2020.02.10by 이수민 기자
로체스터 일렉트로닉스가 앰플레온의 VDMOS 고성능 RF 트랜지스터 포트폴리오를 전 세계 고객들에게 공급하기 위해 전략적 파트너십을 체결했다. 특히 방송, ISM, 항공 우주 및 방위 통신 애플리케이션을 위한 앰플레온 VDMOS RF 전력 디바이스는 견고하고 낮은 열 ..
2020.02.10by 이수민 기자
애플이 지난해 전 세계 반도체 시장 지출액의 8.6%를 차지하면서 선두 자리를 되찾았다. 삼성전자는 스마트폰과 SSD 시장에서 부진하며 시장점유율 8% 그쳐 2위를 기록했다. 가트너가 발표한 2019년 전 세계 상위 10대 반도체 구매 기업 예비조사 자료에 따르면 OE..
2020.02.06by 최인영 기자
온세미컨덕터가 고급 차량용 애플리케이션에 적용 가능한 새로운 LED 드라이버 및 컨트롤러 제품군을 출시했다. 저전력 솔리드 스테이트 조명을 위해 고안된 것으로 2개의 LED 드라이버 NCV7683 및 NCV7685와 2개의 전류 컨트롤러 NCV7691 및 NCV 769..
2020.02.05by 최인영 기자
인피니언 테크놀로지스가 XDP 디지털 파워 XDPS21071을 출시했다. XDPS21071은 일차 측 ZVS로 효율을 높인 플라이 백 컨트롤러다. USB-PD나 퀵차지 같은 고속 충전 애플리케이션에 적합하며, 가변 출력 애플리케이션에서 경부하 효율을 높인다.
2020.02.05by 이수민 기자
SEMI의 최신 보고서에 따르면, 2019년 전 세계 실리콘 웨이퍼의 출하량은 전년 대비해서 7% 감소하였고 출하액도 2% 감소한 것으로 나타났다. 2019년의 실리콘 웨이퍼 출하량은 118억 1천만 제곱인치로 2018년 127억 3천2백만 제곱인치에 비해 다소 하락하..
2020.02.05by 이수민 기자
삼성전자가 HPC와 AI 기반 초고속 데이터 분석에 활용될 수 있는 고속 D램, 플래시볼트를 출시했다. 플래시볼트는 1개의 버퍼 칩 위에 16기가비트 10나노급 D램 칩 8개를 쌓아 16GB의 용량을 구현했다.
2020.02.04by 이수민 기자
RISC-V는 축소 명령어 집합 컴퓨터(RISC) 기반 개방형 명령어 집합(ISA)이다. 무료면서 개발자가 원하는 설계 방향대로 성능에 맞게 기능을 구현할 수 있어 주목받고 있다. 유명 반도체 기업들이 RISC-V 기반 프로세서를 하나둘 출시하면서 RISC-V 보안에도..
2020.02.04by 이수민 기자
웨스턴디지털(WD)이 5세대 3D 낸드 기술 ‘BiCS5’ 개발에 성공했다. BiCS5는 2세대 다층 메모리 홀 기술과 개선된 엔지니어링 프로세스, 그 외 3D 낸드 셀 향상 등을 통해 웨이퍼 간 셀 어레이의 수평 밀도를 대폭 높였다.
2020.02.04by 이수민 기자
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430조 AI 반도체 시장, 메모리 성장 관건
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