글로벌 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 선도 기업 콩가텍(congatec)이 퀄컴 드래곤윙(Qualco㎜ Dragonwing) IQ-X 시리즈 프로세서를 탑재한 COM-HPC Mini 컴퓨터 온 모듈(COM) conga-HPC/mIQ-X를 출시하며, 고성능 저전력 에지 ..
글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 업계 최대 규모의 마이크로컨트롤러용 AI 모델 라이브러리 STM32 AI Model Zoo 4.0을 공개했다. 이번 확장판은 140개 이상의 비전·오디오·센싱 기반 모델을 제공..
글로벌 반도체 기업 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies, 코리아 대표이사 이승수)가 자사의 전력 시뮬레이션 플랫폼 IPOSIM(Infineon Power Simulation Platform)에 SPICE 기반 모델 생성 기능을 새롭게 추가하며,..
글로벌 반도체 및 디스플레이 재료 공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 △GAA(게이트올어라운드) 트랜지스터 기반 첨단 로직 △HBM(고대역폭 메모리) D램 △고집적 ‘시스템 인 패키지(SiP)’ 구현을 위한 첨단 패키징 등..