반도체 - e4ds news

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마이크로칩, RISC-V 기반 SoC FPGA 얼리 액세스 시작

마이크로칩이 폴라파이어 SoC FPGA에 대한 조기 이용 프로그램을 시작한다고 발표했다. 이 프로그램에 가입하면 마이크로칩의 리베로 SoC 12.3 FPGA 개발 스위트와 임베디드 개발자를 위한 소프트콘솔 6.2 IDE를 이용하여 개발을 시작할 수 있다. 마이크로프로세..

2019.12.11by 이수민 기자
올해 글로벌 반도체 장비 매출액, 지난해보다 10.5% 하락… 내년, 내후년에 반등 여지있다

2019년 전 세계 반도체 장비 매출액이 역대 최고치였던 2018년 644억 달러에서 약 10.5% 하락한 576억 달러를 기록했다. 2020년 반도체 장비 매출액은 올해 대비 약 5.5 % 증가한 608억 달러를 달성 후, 2021년에는 668억 달러로 최고치를 기록..

2019.12.11by 이수민 기자
에지 AI 위한 저전력 FPGA 플랫폼, 래티스 넥서스 공개

래티스 반도체가 새로운 저전력 FPGA 플랫폼인 넥서스와 이를 기반으로 제작된 첫 디바이스인 크로스링크-NX를 발표했다. 래티스 넥서스 플랫폼은 에지에서 AI 애플리케이션을 구현하려는 임베디드 개발자를 위해 설계됐으며, 삼성전자 28nm FD-SOI 공정 기술로 개발됐..

2019.12.11by 이수민 기자
인피니언, 비접촉 스마트카드 보안 솔루션 SLC3x 출시

IC칩을 내장한 스마트카드 솔루션이 점차 비접촉 다기능 기술로 전환되고 있다. 인피니언은 다양한 스마트카드 애플리케이션을 위한 40nm 보안칩 솔루션 SLC3x를 출시했다. 모든 SLC3x 디바이스는 32비트 Arm 시큐어코어 SC300 듀얼 인터페이스 보안 암호화 컨..

2019.12.10by 이수민 기자
무라타, 초소형 0.1μF 적층 세라믹 콘덴서 개발

플래그십 스마트폰에는 약 800개에서 1000개에 이르는 콘덴서가 들어간다. 따라서 더 작은 콘덴서에 대한 수요가 증가하고 있다. 무라타 제작소는 0.25×0.125mm 크기에 최대 전기용량이 0.1μF인 적층 세라믹 콘덴서 GRM011R60J104M을 개발했다고 밝혔..

2019.12.10by 이수민 기자
ST, 노스텔 AB 인수 완료… SiC 웨이퍼 생산력 강화

ST마이크로일렉트로닉스가 스웨덴의 실리콘 카바이드 웨이퍼 제조업체인 노스텔 AB의 인수 작업을 완료했다. 노스텔은 ST의 글로벌 R&D 및 제조설비에 완전히 통합된다. 150mm 베어 및 에피택셜 SiC 웨이퍼 생산과 200mm 생산은 물론, 와이드밴드갭 소재 R&D ..

2019.12.09by 이수민 기자
ST, 모터 드라이브 분야에서 스위스 맥슨 모터와 협력

ST와 맥슨 모터는 로보틱스 애플리케이션 및 산업용 서보 드라이브 설계 분야에서 협력한다고 밝혔다. ST의 EVALKIT-ROBOT-1은 사용자가 서보 드라이브 및 로보틱스의 정밀한 포지셔닝 및 첨단 모션 기능을 구현하도록 개발된 PnP 솔루션이다. 이 키트는 1024..

2019.12.06by 이수민 기자
도시바, 홀 센서 및 외부 MCU 폐회로 속도 제어 필요 없는 3상 모터 제어용 프리 드라이버 IC 출시

팬 드라이버 IC는 외부 FET를 구동해 더 많은 전력을 전달할 수 있어야 한다. 도시바는 4일, 3상 브러시리스 모터 제어용 프리 드라이버 IC TC78B009FTG의 양산과 출하에 돌입했다. TC78B009FTG는 유도전압으로부터 회전 위치를 감지하는 방식으로 홀 ..

2019.12.06by 이수민 기자
로옴, 자동차 전장 ECU용 퓨즈 대체하는 IPD 2종 공개

로옴이 전장에 탑재되는 ECU용 IPD BV2Hx045EFU-C를 개발했다. IPD는 전자 회로를 전기적 파괴, 즉 과전류로부터 보호할 수 있는 디바이스다. 반도체 퓨즈라고도 불리는 IPD는 유지보수가 필요 없는 시스템 구축에 사용할 수 있다. BV2Hx045EFU-C..

2019.12.05by 이수민 기자