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지멘스, 온라인 적층 제조 역량 강화

지멘스가 아틀라스 3D와의 인수계약을 통해 설계엔지니어도 손쉽게 산업용 3D 프린팅에 성공할 수 있는 자동화 솔루션 수나타 소프트웨어를 제공한다. 수나타 소프트웨어는 열변형으로 인한 다운스트림 3D 프린팅 오류를 기존 솔루션보다 100배 빠르게 감소시킨 GPU 가속 고..

2019.11.18by 최인영 기자
노르딕, 듀얼 Arm Cortex M33 기반 무선 SoC 출시

노르딕세미컨덕터가 차세대 NRF5시리즈 SoC의 첫 번째 제품인 nRF5340 첨단 멀티프로토콜 SoC를 출시했다. nRF5340은 첨단 보안 기능을 갖춘 듀얼 프로세서 하드웨어 기반의 새로운 아키텍처를 도입했으며 블루투스 5.1, 블루투스 LE를 비롯한 블루투스 메..

2019.11.14by 최인영 기자
전장용 FPGA 시장 키우는 자일링스, 7EV·11EG 출시

자일링스가 전장용 AEC-Q100 인증을 획득한 16nm 기반 XA 징크 울트라스케일+ MPSoC인 7EV와 11EG를 출시했다. 7EV와 11EG는 공통적으로 65만 개 이상의 프로그래머블 로직 셀과 약 3천 개의 DSP 슬라이스를 제공한다. 7EV는 H.264/H...

2019.11.14by 이수민 기자
글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량, 4분기 연속 감소세

SEMI는 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 4분기 연속 내림세를 보인다고 밝혔다. 2019년 3분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 29억3200만 제곱인치로, 2분기 29억8300만 제곱인치 1.7% 하락했다. 이는 전년 동기인 32억5500만 제곱인치 대비 약 9...

2019.11.14by 이수민 기자
MCHP 어댑텍 스마트 스토리지 어댑터, MegaRAC SP-X 원격 모니터링 펌웨어와 상호운용 가능해져

마이크로칩테크놀로지는 자사의 어댑텍 스마트 스토리지 어댑터 제품에 이러한 기능을 추가하면서, 아메리칸 메가트렌즈의 MegaRAC SP-X 원격 모니터링 및 진단 펌웨어와의 완벽한 상호운용과 MegaRAC 솔루션 개발 프레임워크를 지원한다고 발표했다. 어댑텍 스마트 스토..

2019.11.14by 이수민 기자
인텔, 첫 AI 전용 ASIC '너바나 NNP' 공개

인텔이 AI 서밋 2019에서 AI 훈련 및 추론을 위한 ‘인텔 너바나 NNP’와 차세대 ‘인텔 모비디우스 미리어드 VPU’를 공개했다. 인텔의 첫 AI 전용 ASIC인 너바나 NNP는 AI 훈련용 NNP-T1000과 AI 추론용 NNP-I1000으로 구성됐다. NNP..

2019.11.13by 이수민 기자
TI, 전원장치 보드 공간 줄일 DC/DC 벅 컨버터 출시

텍사스 인스트루먼트는 배터리로 작동하는 산업용 및 자동차 전원장치의 보드 공간을 줄일 수 있는 LM5164 동기 DC/DC 벅 컨버터를 출시했다. 5×6mm 8핀 SOIC 패키지의 TI LM5164 100V 1A 스텝다운 전압 컨버터는 입력 전압이 6~100V이며 대기..

2019.11.13by 이수민 기자
자일링스, 통합 SW 플랫폼 '바이티스' 무료 배포 시작

자일링스는 바이티스와 오픈 소스 라이브러리의 무료 다운로드 서비스를 시작했다. 소프트웨어 개발자는 하드웨어에 대한 전문지식이 없어도 바이티스 플랫폼을 이용해 자일링스의 적응형 하드웨어를 기반으로 애플리케이션을 가속할 수 있다. 바이티스 플랫폼은 독점적인 개발 환경 대신..

2019.11.13by 이수민 기자
"중급기에서 AI 구현" Arm, ML 최적화 IP 4종 발표

AI에 대한 시장의 수요가 증가하면서 고급형 기기뿐만 아니라 자원이 한정적인 중급형 기기에도 머신 러닝을 적용하려는 사례가 증가하고 있다. 이에 Arm이 AI 시대에 대비한 새로운 프로세서 IP 4종을 발표했다. Arm은 12일, 인터컨티넨탈 서울 코엑스 호텔에서 “새..

2019.11.12by 이수민 기자