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AI 변곡점에 와 있는 첨단 산업 분야에서 55주년을 맞이한 AMD가 AI 기술 혁신의 미래를 전망했다. 개방형 생태계에서 개화하는 AI 시대를 조명하며 AMD의 혁신성을 앞세웠다.
2024.05.03by 권신혁 기자
IoT 디바이스가 다양한 분야에서 다수 채택됨에 따라 IoT 매개 산업이라고 할 수 있는 에너지 하베스팅 분야가 함께 떠오르고 있다. 재생 에너지 도입 이점과 함께 대체 전원으로 각광받고 있는 에너지 하베스팅 설계가 IoT의 최신 트렌드를 선도하고 있다.
2024.05.03by 권신혁 기자
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 IoT 연결되는 디바이스가 증가하며 복잡성 등 다양한 보안 문제 직면한 이들을 위한 STM32Trust 솔루션에 대해 소개하는 자리를 가졌다.
2024.05.02by 성유창 기자
UNIST(총장 이용훈) 반도체 소재·부품 대학원 및 신소재공학과 서준기 교수팀이 중국과학원 선전선진기술연구원 Feng Ding 교수, 세종대학교 김성규 교수, UNIST 정창욱 교수팀과 함께 유기금속화학기상증착법(Metal-organic chemical vapor d..
2024.05.02by 배종인 기자
곽노정 SK하이닉스 사장이 기자간담회를 통해 “SK하이닉스 HBM은 생산 측면에서 보면, 올해 이미 솔드아웃(Sold-out, 완판)인데, 내년 역시 거의 솔드아웃됐다”며 “HBM 기술 측면에서 보면, 당사는 시장 리더십을 더욱 확고히 하기 위해 세계 최고 성능 HBM..
2024.05.02by 배종인 기자
산업통상자원부(이하 산업부)가 2024년 1~3월 프로그램형 R&D사업 1차 공고를 통해 세계 최초·최고수준의 기술개발에 도전하는 총 700여개 과제를 선정한 바 있으며, 5월중 총 228개의 도전·혁신적인 과제를 2차로 공고해 신속하게 지원한다.
2024.05.02by 성유창 기자
기업들이 생성형 AI 서비스를 중심으로 서비스 론칭을 앞다투고 있는 만큼 AI 서버 인프라 구축 경쟁이 불타고 있다. 시장 선점을 위해 선제적 투자가 가시화되고 있어 관련 인프라 구축에 필요한 반도체 확보가 핵심 역량이 될 전망이다.
2024.04.30by 권신혁 기자
아이에스티이(대표이사 조창현)가 HBM(High Bandwidth Memory) 웨이퍼 이송에 필수적인 풉(FOUP)을 세정하는 400㎜ FOUP 크리너를 개발했다.
2024.04.30by 배종인 기자
삼성전자의 2024년 1분기 경영실적이 반도체 메모리 가격 상승 및 수요 상승과 파운드리 역대 1분기 최대 수주 달성에 힘입어 반도체 적자 탈출에 성공했다.
2024.04.30by 배종인 기자
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