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LG이노텍, 퀄컴 칩 기반 5G 차량용 통신모듈 개발

LG이노텍이 5G 퀄컴 칩 기반 차량용 통신모듈을 개발했다. 차량용 5G 통신모듈은 5G로 차량과 기지국간에 데이터를 송수신하며 무선 네트워크를 연결하는 부품이다. 통신 칩, 메모리, RF 회로 등을 결합한 모듈 형태로 차량 내부나 루프 쪽 차량통신 기기에 장착된다. ..

2019.10.16by 이수민 기자
KETI, 전력 반도체용 SiC/GaN 구동회로 개발 성공

KETI가 전력변환장치의 소형화 및 고효율 설계가 가능한 차세대 전력반도체 소자 고성능 구동기술을 개발했다. 전력 반도체를 높은 스위칭 주파수로 제어하면 전력 변환장치 내 인덕터, 커패시터 등 수동소자의 크기를 작게 설계해 전력변환장치를 소형화할 수 있다. 현재 전력 ..

2019.10.16by 이수민 기자
ADI, 24비트 ADC 통합한 공정제어용 AFE 출시

아나로그디바이스가 산업용 공정 제어 시스템을 위해 24비트 ADC를 통합한 AD4110-1 범용 입력 AFE를 출시했다. AD4110-1의 고전압 입력은 전류와 전압 신호를 소프트웨어로 설정할 수 있어 모든 표준 산업용 아날로그 신호 소스에 직접 연결이 가능하다. 한 ..

2019.10.15by 이수민 기자
래티스, 임베디드 비전 시스템용 FPGA 샘플 공급 시작

래티스는 MIPI D-PHY 기반 임베디드 비전 시스템용 크로스링크플러스 FPGA 제품군을 발표했다. 크로스링크플러스는 인스턴트 온 패널 디스플레이를 위한 내장형 플래시 메모리 하드웨어 기반 MIPI D-PHY 및 고속 I/O를 탑재했으며, 온디바이스 프로그래밍이 가능..

2019.10.15by 이수민 기자
TI, 2·4채널 통합 다이렉트 RF 샘플링 트랜시버 출시

텍사스 인스트루먼트가 두 개의 RF 샘플링 트랜시버를 출시했다. 쿼드채널 AFE7444와 듀얼채널 AFE7422 트랜시버는 4개의 ADC와 4개의 DAC를 하나의 칩에 통합했다. 엔지니어는 두 트랜시버를 통해 레이더와 소프트웨어 기반 무선 통신, 5G 통신 등을 위한 ..

2019.10.15by 이수민 기자
AI 반도체 기술 어디까지 왔나? [전자전 키노트 이슈]

AI 프로세서 시장은 2025년, 911억 8500만 달러, 우리 돈으로 약 109.42조 원에 이를 전망이다. 10월 8일부터 11일까지 나흘간 개최됐던 제50회 한국전자전 2019는 발전한 한국의 전자산업의 현황을 목도하고 조망할 수 있는 기회의 장이었다. 올해 한..

2019.10.14by 이수민 기자
ST, 오토모티브 조명용 12채널 LED 드라이버 출시

ST마이크로일렉트로닉스가 자동차용 리어 콤비네이션 램프와 내부 조명을 위한 12채널 LED 드라이버 ALED1262ZT를 출시했다. ALED1262ZT는 독립형 7비트 PWM 디밍 기능을 모든 채널에서 제공하여 후미등, 브레이크등, 지시등에 다양한 효과를 줄 수 있다...

2019.10.11by 최인영 기자
로옴, EMI 내량 높은 오토모티브용 콤퍼레이터 발표

전장 시스템에서 전자화와 고밀도화가 추진됨에 따라 노이즈 환경이 악화되고 있다. 이에 로옴이 전장 시스템용 그라운드 센스 콤퍼레이터 BA8290xYxxx-C 시리즈를 개발했다고 밝혔다. BA82903YF-C, BA82903YFVM-C, BA82901YF-C, BA829..

2019.10.11by 이수민 기자
인텔, 10세대 코어 프로세서는 10나노와 14나노 공존

인텔이 랩톱용 10세대 코어 프로세서와 새로운 데스크톱용 코어 X 프로세서 및 워크스테이션용 제온 X-2000 프로세서 제품군을 국내에 처음으로 소개했다. 10나노 공정 기반인 아이스레이크 코어 프로세서는 새로운 내장 GPU인 아이리스 플러스 그래픽을 탑재하여 1080..

2019.10.10by 이수민 기자