반도체 - e4ds news

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ST, 미래형 에너지 절감 조명 위해 왜곡-제거 고전압 LED 드라이버 출시

ST가 새로운 왜곡-제거(Distortion-Cancelling) ICS(Input-Current Shaping) 회로를 갖춘 AC/DC LED 드라이버 HVLED007를 출시했다. 이는 더욱 엄격해지는 조명 규제를 준수할 수 있는 에너지 절감형 솔리드스테이트(Soli..

2019.10.10by 명세환 기자
여전히 중요한 아날로그 기술력, 어떻게 키울 수 있나

아날로그 기술은 과거의 유물이 아니다. 오디오 신호나 온도 같은 모든 물리적 요소는 아날로그값이다. 아날로그값을 측정하거나 다루려면 아날로그 기술이 필요하다. 모든 고속 디지털 신호 전송은 아날로그 현상을 다루어야 하며, 기술 활용을 극대화하려면 아날로그에 대한 이해가..

2019.10.09by 이수민 기자
마이크로칩, 블루투스 5.0 인증 듀얼 모드 IC·모듈 출시

마이크로칩 테크놀로지가 블루투스 5.0 인증 듀얼 모드 오디오 IC인 IS2083과 스피커 및 헤드폰 제조업체를 염두에 두고 인증을 받은 BM83 모듈을 출시했다. 두 제품 모두 은 전력 증폭기와 플래시 메모리를 갖추고 있어 소니의 오디오 코덱 기술인 LDAC 기술을 ..

2019.10.08by 이수민 기자
"한국 전자산업 60주년 기념" 제50회 한국전자전 2019 열려

대한민국 전자산업 60주년을 기념하는 제50회 한국전자전 2019가 8일부터 11일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열린다. 이번 한국전자전은 1969년에 최초로 개최된 이래 올해로 50주년을 맞아 해외 104개 업체를 포함한 총 443개 업체가 1,100개 부스를 구성했다..

2019.10.08by 이수민 기자
라이다를 위한 eGaN FET - 레이저 드라이버 최대한 활용하기 실전後편

라이다는 광대역에서 전자기파를 발생시키는 레이더의 한 형태다. 지난 몇 년 동안 한 가지 형태의 특정 라이다인 ToF 거리 측정이 널리 사용되어 왔다. 레이저가 광학 소스로 사용되면 먼 거리에 있는 작은 부분까지의 거리도 측정할 수 있다. 조정 가능한 광학장치와 함께 ..

2019.10.07by 최인영 기자
삼성전자, 12단 3D-TSV 기술로 24GB HBM 만든다

삼성전자가 12단 3차원 실리콘 관통전극(3D-TSV) 기술을 개발했다. 12단 3D-TSV는 금선을 이용해 칩을 연결하는 대신 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 1/20 수준인 수 마이크로미터 직경의 TSV 6만개를 만들어 연결하는 패키징 기술이다. 종이의 절..

2019.10.07by 이수민 기자
실리콘랩스, 새로운 메시 네트워킹 모듈로 IoT 제품 설계 간소화 지원한다

실리콘랩스는 IoT 개발자가 제품 개발 비용과 설계 복잡도를 줄일 수 있도록 새로운 무선 게코 모듈을 출시했다. MGM210x와 BGM210x 시리즈2 모듈은 지그비, 스레드, 블루투스 메시와 같은 메시 프로토콜과 저전력 블루투스 및 다중 프로토콜 통신을 지원한다. 한..

2019.10.04by 이수민 기자
맥심, 98% 피크 효율 및 6μA 대기 전류 벅 부스트 컨버터 출시

맥심 인터그레이티드 코리아가 96% 피크 효율, 대기 전류 6μA를 구현한 벅 부스트(buck-boost) 컨버터 ‘MAX77827’을 발표했다. 이번에 발표된 벅 부스트 컨버터는 배터리 유형에 관계 없이 넓은 범위에서 전류를 소비하고, 마이크로컨트롤러(MCU) , 와..

2019.10.04by 명세환 기자
자일링스, 적응형 하드웨어 위한 통합 SW 플랫폼 바이티스 출시

자일링스가 소프트웨어 엔지니어와 하드웨어 엔지니어를 위한 통합 설계 플랫폼인 바이티스 런칭을 발표했다. 바이티스는 기존의 하드웨어에 대한 전문 지식이 없어도 소프트웨어 알고리즘 코드를 자동으로 자일링스 하드웨어 아키텍처에 맞게 구현할 수 있도록 해주는 통합 소프트웨어..

2019.10.04by 명세환 기자