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안리쓰가 최대 43.5GHz까지 모드프리 성능 및 추적 가능한 성능을 지원하는 익스텐디드-K 커넥터 제품군을 출시했다. 새로운 커넥터 제품군은 5G 백홀, 항공 및 방위 송수신기 시스템, 밀리미터파 전신 스캐너 등 고주파 애플리케이션에 검증된 전기적 특성과 높은 신뢰성..
2020.07.06by 이수민 기자
ST 공인 파트너인 스택포스가 스마트 계량기 시스템 개발을 위한 wM-Bus 소프트웨어 스택을 발표했다. 새로운 스택은 wM-Bus 프로토콜 스택의 상위 레이어와 하위 레이어를 포괄하는 EN 13757-3/-7 규정 전반을 비롯, 유럽 전역에서 사용하는 868MHz 대..
2020.07.06by 강정규 기자
UNIST 이준희 교수 연구팀이 메모리 반도체의 집적도를 1,000배 이상 높일 수 있는 원리를 제시했다. 기존 메모리는 원자간 탄성 작용으로 수십 나노미터 크기의 도메인을 이용해 1bit를 저장하지만, 연구팀이 제시한 현상을 활용하면 전압을 걸 때 원자 간 탄성 작용..
2020.07.03by 이수민 기자
바이코가 세계 반도체 연맹(GSA)의 회원이 됐다. GSA는 반도체, 소프트웨어, 솔루션, 시스템 및 서비스를 포괄하는, 효율적이며 수익성 있고 지속 가능한 반도체 및 첨단 기술의 글로벌 생태계 구축을 위한 연맹이다. 바이코는 GSA 오토모티브 관심 그룹에 참여하여 부..
2020.07.03by 이수민 기자
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SK하이닉스가 HBM2E의 본격적인 양산에 들어갔다. 지난해 8월, HBM2E를 개발한 이후 10개월 만으로, 올해 안에 양산을 선언한 삼성전자보다 빠르다. SK하이닉스의 HBM2E는 초당 3.6기가비트의 데이터 처리가 가능한 제품으로, 1,024개의 I/O를 통해 1..
2020.07.03by 강정규 기자
인피니언이 고무, 석유화학, 제지, 채광, 폐수 산업 등 황화수소가 임계 수준에 이르는 열악한 환경에서 동작하는 IGBT 모듈의 수명을 연장하는 황화수소 보호 기술을 발표했다. 이 기술을 적용한 첫 번째 제품인 TRENCHSTOP IGBT4 칩셋을 채택한 EconoPA..
2020.07.03by 명세환 기자
텍사스 인스트루먼트의 BQ25790과 BQ25792 벅-부스트 배터리 충전기 IC는 USB 타입-C와 USB PD 애플리케이션의 전체 입력전압 범위(3.6V~24V)에 걸쳐 최대 5A의 충전 전류를 제공한다. 1~4개의 전지가 직렬 연결된 배터리를 충전할 수 있으며, ..
2020.07.02by 이수민 기자
무라타제작소가 정전용량이 1.0μF인 적층 세라믹 커패시터를 개발했다. 크기는 스마트폰을 비롯한 다양한 모바일 전자기기에 많이 사용되는 0.4×0.2mm다. 같은 정전용량을 가진 기존 무라타제작소 제품 대비 크기와 용적률이 각각 35%, 50% 줄었으며, 같은 크기의 ..
2020.06.30by 강정규 기자
바이코가 2종의 ZVS 벅 레귤레이터를 출시했다. PI3323 및 PI3325 ZVS 벅 레귤레이터는 작동 온도 범위가 -55~120°C로 확장되었으며, 주석-납 10×14mm SiP BGA 패키지로 Mil COTS에 적용할 수 있다.
2020.06.30by 강정규 기자
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