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"더 작고 더 선명하게" 삼성전자, 0.7마이크로미터 픽셀 '아이소셀 슬림 GH1' 이미지센서 공개

스마트폰 전면의 카메라 탑재 공간이 계속 작아지고 있으나 소비자들은 여전히 고화소 카메라를 원하고 있다. 삼성전자가 이에 0.7㎛ 픽셀 크기를 구현한 모바일 이미지센서 ‘아이소셀 슬림 GH1’을 공개했다. 아이소셀 슬림 GH1은 0.7㎛ 픽셀로 4,370만 화소를 구현..

2019.09.24by 이수민 기자
자일링스, 16GB HBM 결합한 FPGA 샘플 공급

용량 데이터 세트를 처리할 경우, 대역폭은 매 단계마다 작업 속도에 영향을 미친다. 보안 처리, 빅 데이터 분석, 데이터베이스 가속, 비디오 트랜스코딩과 같은 데이터 집약적 작업부하의 경우, 성능을 향상시키기 위해선 많은 HBM 용량이 필요하다. 자일링스가 새로 개발한..

2019.09.24by 이수민 기자
실리콘랩스, 'AEC-Q100 준수' 타이밍 솔루션 출시

자동차 시스템이 점점 복잡해지면서 자동차 애플리케이션에서의 클러킹 요건도 까다로워지고 있다. 이에 실리콘랩스가 자동차 애플리케이션용 타이밍 솔루션 포트폴리오를 출시했다. AEC-Q100을 준수하는 새로운 포트폴리오는 ‘Si5332 임의 주파수 프로그래머블 클럭 발생기’..

2019.09.24by 이수민 기자
ST, 첫 8핀 STM32 MCU 시리즈 'STM32G0' 공개

ST마이크로일렉트로닉스가 8핀 패키지 STM32 MCU를 공급한다. 새로운 4종의 STM32G0 디바이스는 8핀 패키지를 기반으로 59 DMIPS를 제공하는 64MHz Arm Cortex-M0+ CPU, 최대 8Kbyte RAM 및 32Kbyte 플래시 온칩, 2.5M..

2019.09.24by 최인영 기자
자율주행시대 맞아 급성장하는 차량용 반도체 시장

자동차 한 대에 들어가는 반도체 수는 2010년에는 약 300개 정도였으나, 레벨 3 이상 자율주행차량이 본격적으로 상용화 될 2022년에는 약 2,000개의 반도체가 필요할 것으로 전망된다. 2021년까지 5년간 차량용 반도체 시장은 연평균 12.5% 성장할 전망이며..

2019.09.23by 이수민 기자
파워 인테그레이션스, AEC-Q101 인증 획득 차량용 오디오용 200V 다이오드 2종 선봬

파워 인테그레이션스의 차량용 오디오 시스템용 200V 큐스피드 다이오드인 LQ10N200CQ와 LQ20N200CQ가 AEC-Q101 차량용 인증을 획득했다. 병합 PIN 기술을 사용하여 소프트 스위칭과 낮은 역 회복 전하량 간의 균형을 제공하여 EMI를 낮추고 출력 노..

2019.09.23by 이수민 기자
ST, 르노-닛산-미쓰비시에 SiC 전력 디바이스 공급한다

ST마이크로일렉트로닉스의 SiC 전력 전자 디바이스가 르노-닛산-미쓰비시가 출시할 예정인 전기차의 OBC에 채택됐다. 르노-닛산-미쓰비시는 ST의 SiC 전력 기술을 활용하여 효율적이고 컴팩트한 고전력 OBC를 구현함으로써, EV의 배터리 충전시간을 단축하고 주행거리를..

2019.09.20by 이수민 기자
삼성전자, '죽지 않는' PCIe Gen4 SSD 19종 출시

삼성전자가 FIP, SSD 가상화, V낸드 머신러닝 기술을 탑재한 PCIe Gen4 SSD 19종을 출시했다. 삼성전자는 3대 소프트웨어 기술을 바탕으로 8월부터 차세대 PCIe Gen4 인터페이스 기반 NVMe SSD PM1733과 PM1735 시리즈를 양산하기 시작..

2019.09.20by 이수민 기자
TI, 배터리 수명 늘리는 LDO 선형 레귤레이터 공개

더 작고 더 똑똑한 커넥티드 디바이스에 대한 수요가 증가하면서 배터리 수명에 관한 관심도 증가하고 있다. 배터리 수명을 길게 유지하기 위해선 낮은 대기 전류가 필요하다. TI TPS7A02 선형 레귤레이터는 경부하에서 초저 대기 전류 제어를 가능케 해 리튬이온과 같은 ..

2019.09.19by 최인영 기자