반도체 - e4ds news

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로옴, TO-247-4L 패키지 채택한 SiC MOSFET 출시

로옴이 고효율이 요구되는 서버용 전원 및 태양광 인버터, 전동차의 충전 스테이션 등에 적합한 트렌치 게이트 구조의 650/1200V 내압 SiC MOSFET인 SCT3xxx xR 시리즈 6종을 출시했다. SCT3xxx xR 시리즈는 TO-247-4L 패키지를 채용했다...

2019.09.19by 이수민 기자
ADI, 전력 효율 높이고 EM 배출 줄이는 IIoT용 듀얼 드라이브 능력 출력 드라이버 공개

아나로그디바이스가 자사의 iCoupler 기술에 기반을 둔 절연형 듀얼 드라이브 능력출력 드라이버인 ADuM4122를 공개했다. ADuM4122는 설계자가 고효율 전원 스위치 기술을 활용할 수 있도록 지원한다. IEA에 따르면 전기 모터 구동 시스템은 전 세계 전기 소..

2019.09.19by 최인영 기자
온세미컨덕터, 정사각형 30만 화소 이미지 센서 공개

온세미컨덕터가 1:1 화면비에 30만 화소의 해상도를 제공하는 ARX3A0 디지털 이미지 센서를 선보였다. ARX3A0는 최대 초당 360프레임으로 다양한 환경에서 글로벌 셔터처럼 작동하지만 크기, 성능, 감도 면에서 BSI 롤링 셔터 센서의 특성도 갖고 있다. 또 소..

2019.09.19by 이수민 기자
ST, 산업용 고성능 임베디드 프로세서 시장 공략 강화

ST마이크로일렉트로닉스가 STM32를 바탕으로 산업용 임베디드 프로세서 시장 공략을 강화한다고 밝혔다. ST의 STM32 MCU 제품군은 Arm Cortex-M 코어에 기반을 둔 1,000개 이상의 32비트 MCU로 이루어졌다. 2008년 첫 출시 후, 지금까지 누적 ..

2019.09.18by 이수민 기자
반도체 박막 증착 과정, 이제 실시간으로 확인한다

박막은 반도체 회로 간의 구분과 연결, 보호 역할을 담당한다. 따라서 반도체 품질은 박막을 최대한 얇고 균일하게 형성할수록 향상된다. 그러나 두께가 1마이크로미터 이하로 얇기 때문에 이를 구현하는 것은 기술적 난이도가 높아 박막 형성 상태를 수시로 측정하고 확인하는 작..

2019.09.18by 이수민 기자
금융계에 부는 AI 바람, FPGA는 무엇을 할 수 있나

핀테크가 대중화되면서 금융계는 폭발적으로 증가하는 데이터의 효율적 처리라는 과제에 직면하게 됐다. 금융계는 데이터의 원활한 움직임을 보장하기 위해 서버 증설, 데이터 센터 설립 같은 인프라 증설을 도모하고 있다. 하지만 무어의 법칙이 생명력을 잃어가면서 프로세서의 성능..

2019.09.17by 이수민 기자
2020년 팹 건설 투자규모, 500억 달러에 이른다

SEMI의 최신 전 세계 팹 전망 보고서에 따르면, 2020년에 새롭게 건설을 시작하는 팹에 대한 투자는 올해보다 약 120억 달러 증가한 500억 달러에 이를 것으로 보인다. 2019년 말까지 380억 달러 규모로 15개의 새로운 팹이 건설될 것으로 보이며, 2020..

2019.09.16by 이수민 기자
소재부품장비 원천 R&D 투자액, 내년부터 2배 UP

일본의 수출규제 등 글로벌 소재전략무기화에 대응하여 중장기적 관점의 소재부품장비 기초원천 R&D 예산이 대폭 확대된다. 정부는 일본의 반도체 핵심 소재 등 수출 규제 발표 이후, 관계부처 합동으로 대외의존형 산업구조 탈피를 위한 소재부품 경쟁력 강화 대책과 핵심 원천기..

2019.09.11by 이수민 기자
KETI, 獨 IAP와 디스플레이 R&D 분야 MOU 체결

KETI가 독일 포츠담 프라운호퍼 IAP 연구소 컨퍼런스룸에서 프라운호퍼 IAP 연구소와 양자점 디스플레이 분야 기술개발을 위한 업무협력 MOU를 체결했다. IAP는 바이오폴리머, 기능성 폴리머 시스템, 합성 폴리머 기술, 생명과학·바이오 공정용 폴리머, 나노응용기술 ..

2019.09.10by 이수민 기자