반도체 - e4ds news

전체기사 8,282건

램리서치, 3D NAND 스케일링용 글로벌 웨이퍼 스트레스 관리 솔루션 추가 발표

반도체 장비업체 램리서치가 3D 낸드 스케일링용 포트폴리오에 글로벌 웨이퍼 스트레스 관리 솔루션을 선보였다.

2019.08.13by 명세환 기자
자일링스 솔라플레어 인수로 통합 플랫폼 솔루션 제공

자일링스 솔라플레어 인수로 데이터센터 시장 경쟁구도 바꾼다. 솔라플레어의 SmartNIC 네트워크 인터페이스 카드 기술을 통해 75와트 미만에서 초당 1억개의 패킷을 송수신 가능

2019.08.13by 명세환 기자
삼성전자, 차세대 서버용 SSD 및 D램 모듈 양산

삼성전자가 PCIe 4.0 인터페이스 기반의 고성능 NVMe SSD PM1733 라인업과 고용량 D램 모듈 RDIMM, LRDIMM을 본격 양산했다. PM1733과 고용량 D램 모듈은 AMD의 2세대 EPYC 프로세서와 함께 신규 서버에 탑재될 예정이다. PM1733은..

2019.08.10by 이수민 기자
마우저, ADI LTM7400 레귤레이터 공급 '데이터센터 냉각요건 완화'

마우저 일렉트로닉스가 ADI의 LTM4700 µModule 레귤레이터를 공급한다. LTM4700 스텝다운 스위칭 모드 레귤레이터는 높은 전력 특성과 에너지 효율적인 성능을 결합하고 있어 데이터센터 인프라 설비의 냉각 요건을 완화한다. LTM4700은 이중 50A 또는 ..

2019.08.10by 이수민 기자
마이크로칩, SMC 출시로 메모리 인프라 시장 진출

CPU 내 프로세싱 코어의 수가 증가하면서 각 프로세싱 코어에 이용 가능한 평균 메모리 대역폭이 감소하였는데, 이는 CPU 및 SoC 디바이스가 더 많은 코어 수에 대한 필요를 충족시키기 위해 단일 칩 상의 병렬 DDR 인터페이스 수를 확대하는 것이 불가능하기 때문이었..

2019.08.09by 이수민 기자
IoT 디바이스 보안설계, STM32Trust로 손쉽게

ST마이크로일렉트로닉스가 8일, 설계자들이 업계 우수 사례들을 활용하여 새로운 IoT 기기에 강력한 사이버 보호 기능을 손쉽게 구현할 수 있도록 STM32Trust를 출시했다. STM32Trust는 다양한 전문지식, 설계 툴, 즉시 사용 가능한 ST의 소프트웨어를 포함..

2019.08.09by 이수민 기자
최대 56코어 탑재한 차세대 인텔 제온 '쿠퍼레이크' 프로세서, 내년 상반기 출시

인텔이 제온 스케일러블 프로세서 제품군인 쿠퍼레이크 프로세서를 발표했다. 쿠페레이크 프로세서는 표준 및 CPU 소켓에서 소켓 당 최대 56개 코어와 빌트인 AI 가속화 기능을 제공한다. 쿠퍼레이크 프로세서에서 제공하는 플랫폼 성능은 인텔 제온 플래티넘 9200 시리즈에..

2019.08.08by 이수민 기자
ST, 600W 이상 산업장비에 적합한 PFC 컨트롤러 출시

ST마이크로일렉트로닉스는 디지털 전력의 유연성과 아날로그 알고리즘의 응답 성능을 결합한 듀얼채널 인터리브 부스트 PFC 컨트롤러 STNRGPF12를 출시했다. 600W 이상의 애플리케이션에 적합한 STNRGPF12는 산업용 모터 제어, 충전소, UPS, 4G·5G 기지..

2019.08.08by 이수민 기자
자일링스, 적응형 컴퓨팅 가속기 '알베오 U50' 출시

자일링스는 데이터 센터 가속기 카드 알베오 U50을 출시했다. 알베오 U50은 컴퓨팅 및 네트워크, 스토리지의 핵심 작업부하를 재구성 가능한 단일 플랫폼으로 처리할 수 있도록 설계됐으며, PCIe Gen 4를 지원하는 로우프로파일 적응형 가속기 카드다. U50은 클라우..

2019.08.07by 이수민 기자