한국몰렉스는 물·거품·먼지의 침입을 막는 전선 대 전선용 패널 마운트 타입의 미니핏 시그마 실드 파워 커넥터를 출시했다. 신제품은 플러그 하우징 링 뒷면에 고무 실드 캡을 장착해 결합부를 이물질 침입으로부터 보호하는 4.20mm 피치의 커넥터다. 기존 미니핏 TPA2 ..
마우저가 NXP 반도체의 i.MX 8QuadMax 및 8QuadPlus 애플리케이션 프로세서를 공급한다고 밝혔다.풀칩 하드웨어 기반 가상화와 도메인 보호를 통해 빠른 멀티 OS 플랫폼 개발을 지원하는 두 멀티코어 애플리케이션 프로세서는 차량 내 인포테인먼트, 인간-기계..
랩톱을 사용하는 게이머와 크리에이터가 증가하는 가운데 인텔이 모바일 프로세서 최초로 5GHz 이상 클럭으로 동작하는 10세대 인텔 코어 H 시리즈 모바일 프로세서를 출시했다. 10세대 인텔 코어 i9-10980HK는 최대 5.3GHz 터보, 8코어, 16스레드, 인텔 ..
IBS 나노입자연구단 박정원 연구위원 연구팀이 0.02nm까지 관찰할 수 있는 분석기법을 개발, 개별 나노입자의 3차원 구조를 원자 수준에서 포착하는 데 성공했다. 이번 연구로 나노소재의 물리?화학적 특성을 결정하는 표면 구조를 직접 관찰하고, 표면 구조에 영향을 미치..
2019년 전 세계 반도체 재료 시장의 규모가 2018년 대비 1.1% 하락한 521억 달러를 기록했다. SEMI에 따르면, 2019년의 프론트엔드에서 사용되는 재료는 2018년의 330억 달러에서 약 328억 달러로 감소하였으며 패키징 재료는 2018년의 197억 달..