반도체 - e4ds news

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ADI, 멀티채널 혼성신호 RF 컨버터 플랫폼 출시

아나로그디바이스가 4G LTE, 5G mmWave와 같은 다양한 무선 장비용 고성능 아날로그 및 디지털 신호 처리 기능을 통합한 MxFE RF 데이터 컨버터 플랫폼을 출시했다. 무선 장비 제조사들은 ADI의 AD9081/2 MxFE 플랫폼을 통해 다중대역 RF를 단일대..

2019.06.11by 이수민 기자
차세대 메모리 반도체 MRAM의 속도와 용량 획기적으로 늘릴 가능성 발견

서강대학교 정명화 교수 연구팀은 자성물질 사이에 숨겨진 자기적 상호작용을 규명함으로써 차세대 메모리 반도체인 자성 메모리(MRAM)의 속도와 저장용량을 한 단계 더 발전시켜줄 가능성을 입증했다. 전류를 기반으로 하는 기존 메모리와 달리, MRAM은 전자의 스핀에 의한 ..

2019.06.10by 이수민 기자
인피니언, CoolSiC 쇼트키 1200V G5 다이오드 출시

인피니언 테크놀로지스가 TO247-2 패키지로 제공되는 CoolSiC 쇼트키 1200V G5 다이오드를 출시했다. 신제품은 기존 실리콘 다이오드를 CoolSiC 다이오드로 교체하여 더욱 높은 효율을 달성했다. 8.7mm로 늘어난 연면거리와 공간거리는 오염이 심한 환경에..

2019.06.10by 이수민 기자
빛의 속도로 동작하는 AI 소자 개발됐다

서울대학교 박남규 교수, 유선규 박사, 박현희 박사 연구팀이 고속 연산 AI 구현을 위해, 두뇌의 기본 단위인 뉴런의 동작을 빛의 흐름으로 모사하는 데 성공했다. 최근 반도체 전자회로의 나노 공정이 수 나노미터로까지 미세화됨에 따라 발열과 속도의 한계는 반도체 소자의 ..

2019.06.08by 이수민 기자
마우저, 맥심의 포터블 제품용 스위치 모드 강압 충전장치 MAX77860 공급

마우저 일렉트로닉스가 맥심의 스위치 모드 강압 충전장치 MAX77860을 공급한다. 고성능, 넓은 입력 전압 범위, USB 타입-C CC 감지 기능이 결합된 MAX77860은 단일 셀 리튬이온 또는 리튬 폴리머 애플리케이션용 USB 타입-C 충전, 휴대용 의료장비, 휴..

2019.06.07by 이수민 기자
텔레다인 르크로이, 고속 인터커넥트 분석기 선봬

텔레다인 르크로이가 인터커넥트 테스트 및 검증을 위한 솔루션인 고속 인터커넥트 분석기 웨이브펄서 40iX를 선보였다. 웨이브펄서 40iX는 고속 하드웨어 설계자와 테스트 엔지니어가 PCI 익스프레스, HDMI, USB, SAS, SATA, 파이버 채널, 인피니밴드, 기..

2019.06.06by 이수민 기자
ADI, mmWave 5G 네트워크 인프라 지원 솔루션 출시

아나로그디바이스가 mmWave 5G 무선 네트워크 인프라를 위한 솔루션을 출시했다. 차세대 셀룰러 네트워크 인프라의 설계 요구사항과 복잡성을 완화할 수 있도록 높은 통합 수준을 달성한 이 솔루션은 ADI의 첨단 빔포머 IC와 업/다운 주파수 변환, 그리고 추가적인 혼성..

2019.06.04by 이수민 기자
텍트로닉스, 3 시리즈 MDO와 4 시리즈 MSO 출시로 차세대 미드레인지급 오실로스코프 포트폴리오 강화

텍트로닉스가 차세대 미드레인지급 오실로스코프인 3 시리즈 MDO와 4 시리즈 MSO를 출시했다. 새로운 두 제품에는 2017년의 5 시리즈 MSO, 2018년의 6 시리즈 MSO에 도입되었던 UI가 적용되었다. 따라서 터치스크린 및 전면 패널에 주요 제어 장치를 가까이..

2019.06.04by 이수민 기자
삼성전자, AMD의 초저전력 그래픽 IP 사용한다

삼성전자가 AMD와 초저전력·고성능 그래픽 설계자산(IP)에 관한 전략적 파트너십을 맺었다. 삼성전자는 AMD와의 라이선스 체결을 통해 그래픽 기술역량을 강화함으로써 스마트폰을 포함한 모바일 시장 전반에 혁신을 이끌어 나갈 계획이다. 이번 파트너십 체결로 AMD는 최신..

2019.06.04by 이수민 기자