반도체 - e4ds news

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차세대 절연 솔루션 설계 시 숨은 비용 절감하기

전자장치 시스템은 점점 더 소형화, 경량화 되고 있다. 다양한 전자장치 및 시스템들 간 절연 필요성 또한 높아지고 있다. 절연을 위해서는 복잡한 아키텍처와 프로세스가 필요한데, 그만큼 민첩성과 유연성이 떨어지고 설계 변경을 하기도 쉽지 않다. 절연형 설계에서는 당연하게..

2019.06.04by 이수민 기자
2019년 1분기 전 세계 반도체 장비 출하액, 전 분기 대비 8% 감소

SEMI는 2019년 1분기 전 세계 반도체 제조장비 출하액이 전 분기 대비 약 8% 하락한 137억 9000만 달러에 그쳤다고 3일 발표했다. 이는 전년 동기인 2018년 1분기 출하액 169억 9000만 달러 대비 약 19% 하락한 수치이다. 한국시장의 경우 201..

2019.06.04by 이수민 기자
도시바, 저전력 브러시드 DC 모터 드라이버 IC 출시

도시바가 브러시드 DC 모터 드라이버 IC ‘TB67H450FNG’를 출시했다. 최대 정격이 50V/3.5A인 TB67H450FNG는 넓은 동작 전압에서 모터를 구동하며, 제품 소싱 여력을 높여주는 HSOP8 소형 표면실장 패키지로 구성되어 있다. 4.5V에서 44V까..

2019.06.04by 이수민 기자
급증하는 '5G 시대' IDC 트래픽… 대비책은 FPGA

최근 데이터센터의 중요성과 IoT 디바이스의 사용률이 크게 증가하고 있다. 따라서 기존 프로세서를 주로 이용하던 각종 애플리케이션 분야에서 FPGA의 수요가 점차 증가하고 있다. 특수목적으론 FPGA가 전통적인 프로세서보다 효율이 좋기 때문이다. 인텔이 알테라를 인수하..

2019.06.03by 이수민 기자
마이크로칩, 데이터센터용 테라비트급 이더넷 PHY 제품군 출시

마이크로칩 테크놀로지는 라우팅 및 스위칭 플랫폼이 필요한 클라우드 및 통신 서비스 제공업체들을 위해 META-DX1 이더넷 PHY 디바이스 제품군을 자회사인 마이크로세미를 통해 출시했다. PHY 디바이스 제품군은 1~400 GbE 이더넷 포트, 플렉스 이더넷(FlexE..

2019.06.03by 이수민 기자
삼성전자 '기기 상태 판별해 최적의 전력 공급하는' 전력전달제어 반도체 2종 공개

전력전달제어 반도체는 충전기에 내장되며, 전자기기와 충전기의 규격 인증 여부와 현재 충전량 등에 따라 고속 또는 일반 충전 모드를 선택해 최적의 전력을 공급하는 반도체다. 삼성전자는 28일, 최신 고속충전규격 USB-PD 3.0을 지원하는 전력전달제어 반도체 MM101..

2019.05.29by 이수민 기자
지멘스, 자율주행차량용 IC 설계 및 개발 대중화 이끌 신규 검증 프로그램 PAVE360 발표

지멘스가 자율주행차량 플랫폼 개발을 가속화하기 위한 사전 실리콘 자율 검증 프로그램인 PAVE360을 소개했다. PAVE360은 다중공급자가 자동차 산업 생태계 전반에 걸쳐 협력해, 차세대 자동차 칩을 개발할 수 있도록 포괄적인 협력 환경을 제공한다. PAVE360은 ..

2019.05.29by 이수민 기자
[컴퓨텍스 2019] Arm, 머신러닝 기능 강화로 AI 성능 높인 솔루션 대거 공개

Arm이 28일 개막한 컴퓨텍스 2019에서 새로운 모바일 IP 제품군을 대거 공개했다. Cortex-A77 CPU는 Cortex-A76 디바이스보다 IPC 성능이 20% 향상됐으며, 이를 바탕으로 높은 수준의 머신러닝 기술뿐만 아니라 매끄러운 AR 및 VR 경험을 소..

2019.05.29by 이수민 기자
[컴퓨텍스 2019] 인텔 키노트 핵심 내용 짧게 보기!

인텔이 28일부터 6월 1일까지 대만 타이베이에서 열리는 컴퓨텍스 2019에서 파트너들과 함께 PC 업계 트렌드를 전반적으로 아우르는 다양한 제품과 기술들을 공개한다. 특히 인텔의 수석 부사장 겸 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄 매니저 그레고리 브라이언트는 컴퓨텍스 산업 ..

2019.05.29by 편집부