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인텔이 28일부터 6월 1일까지 대만 타이베이에서 열리는 컴퓨텍스 2019에서 파트너들과 함께 PC 업계 트렌드를 전반적으로 아우르는 다양한 제품과 기술들을 공개한다. 특히 인텔의 수석 부사장 겸 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄 매니저 그레고리 브라이언트는 컴퓨텍스 산업 ..
2019.05.28by 이수민 기자
마우저 일렉트로닉스가 사이프레스 세미컨덕터의 EZ-BT 메시 평가 키트를 공급한다. 평가 키트는 배터리 전원식 또는 USB 전력 공급식 키트로, CYBT-213043-02 EZ-BT WICED 모듈의 블루투스 SIG 메시 네트워킹 기능을 평가할 수 있다. 평가 보드 4..
2019.05.27by 이수민 기자
ADI가 5월의 신제품 2종을 공개했다. ADF41513은 무선 리시버와 트랜스미터의 상향/하향 변환 영역에서 26.5GHz의 높은 주파수의 국부 발진기 구현에 사용할 수 있는 초저노이즈 주파수 합성기다. 이 제품은 시험 및 계측장비, 무선 인프라, 마이크로파 P2P ..
2019.05.27by 이수민 기자
홀로그램 표현에는 주로 액정을 이용한 공간 광변조 기술이 쓰인다. 액정에 전압을 걸어 빛의 위상을 바꿔 영상을 만드는 방식이다. 이때 홀로그램 영상의 화질과 시야각을 높이기 위해서는 액정에 쓰이는 소자의 픽셀사이의 간격을 줄이는 것이 관건이다. 한국전자통신연구원은 픽셀..
2019.05.26by 이수민 기자
기초과학연구원 다차원 탄소재료 연구단 펑딩 그룹리더 팀이 중국, 스위스 연구진과 함께 신문처럼 돌돌 말리는 저전력?고성능 롤러블 디스플레이 상용화를 위한 핵심기술을 개발했다. 연구진은 수㎟ 크기로 제조하는 것이 한계였던 단결정 2차원 화이트 그래핀을 최대 100㎠의 대..
2019.05.23by 이수민 기자
래티스 반도체는 보안 시스템 설계를 위한 FPGA, MachXO3D를 출시했다. 보안 기능이 없는 시스템에는 데이터와 설계의 도용, 제품 복제 및 오버빌딩, 디바이스 조작 또는 강탈의 우려가 늘 존재한다. 최근 컴포넌트 펌웨어를 통한 사이버 공격이 늘어나고 있다. 20..
2019.05.22by 이수민 기자
전자부품연구원이 프랑스 남파리대학과의 공동연구를 통해, 별도의 알고리즘 없이 다양한 주파수와 진폭에 대응할 수 있는 압전 에너지하베스팅용 초소형, 광대역 전력변환 회로를 개발했다고 밝혔다. 압전 에너지하베스팅 기술이란 주변의 진동, 압력의 변화 등으로부터 에너지를 확보..
2019.05.22by 이수민 기자
구글이 화웨이에 자사 서비스 관련 기술적 지원이나 협력을 중단하기로 방침을 정했다고 20일, 로이터통신 등 외신이 보도했다. 도시바 메모리 코퍼레이션과 웨스턴디지털이 20일, 도시바 메모리가 현재 일본 이와테현 기타카미에 건설하고 있는 K1 제조공장에 공동 투자한다는 ..
2019.05.20by 이수민 기자
한국생산기술연구원은 방열소재로 주로 쓰이는 구리, 알루미늄 등의 금속소재에 흑연 분말을 복합화하여 열전도도를 1.5~2배가량 향상시킨 ‘메탈 하이브리드 방열소재’를 개발했다. 최근 전기차나 IT, 생활가전에 들어가는 전자부품들이 고성능, 고출력, 고집적, 소형화 되면서..
2019.05.20by 이수민 기자
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430조 AI 반도체 시장, 메모리 성장 관건
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