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마이크로칩, 고전압 파워 제품 개발 위한 SiC 제품 출시

마이크로칩 테크놀로지는 자회사인 마이크로세미를 통해 검증된 견고성과 와이드 밴드갭 기술의 성능을 제공하는 SiC 파워 디바이스 제품군을 출시했다. 이번 SiC 디바이스는 마이크로칩의 폭넓은 MCU와 아날로그 솔루션과 더불어 시장에서 빠르게 성장하는 전기차 및 다른 고전..

2019.05.20by 이수민 기자
ETRI, 2300V 고전압 견디는 산화갈륨 MOSFET 개발

한국전자통신연구원은 산화갈륨을 이용해 2300V 고전압에도 견디는 전력 반도체 트랜지스터를 세계 최초로 개발했다. 기존 전력반도체소자가 실리콘, 질화갈륨, 탄화규소 위에 소자설계 후 패턴작업과 식각, 증착공정을 거쳐 트랜지스터를 만들었다면, 이 기술은 기존 반도체 대신..

2019.05.19by 이수민 기자
AI 칩 독자 개발에 성공한 LG전자 "AI 솔루션 강화"

LG전자가 AI 칩을 자체 개발했다. LG전자는 고객들이 AI 제품을 사용하면서 새로운 라이프스타일을 만들고 즐길 수 있도록 AI 칩을 직접 설계했다. LG전자 AI 칩은 인간의 뇌 신경망을 모방한 AI 프로세서인 ‘LG 뉴럴엔진’을 내장해 딥러닝 알고리즘의 처리성능을..

2019.05.16by 이수민 기자
전자업계에서 차량용 국제표준들을 주목하는 이유

자동차의 전기화, 인포테인먼트의 진화, 자율주행 기술의 본격화, 차량 보안의 필요성 확대 등 자동차는 이제 명실상부 바퀴달린 전자 제품이 됐다. 삼성전자는 차량용 반도체를 생산하기 위해 차량용 국제표준 인증을 획득했고 그 밖에 수많은 기업들도 이 추세에 동참했거나 앞서..

2019.05.15by 이수민 기자
MOSFET을 PCB에 내장하는 '칩 임베딩 기술' 하이브리드 자동차 48V 시스템 성능 높인다

인피니언 테크놀로지스와 슈바이처 일렉트로닉은 마일드 하이브리드 카를 위한 새로운 기술을 개발했다. 전력 MOSFET을 PCB에 내장하는 칩 임베딩 기술은 48V 시스템의 성능을 크게 향상시키고 복잡성을 줄인다. 콘티넨탈 파워트레인은 유럽 메이저 자동차 회사에 공급할 4..

2019.05.15by 이수민 기자
로옴, 자동차기기 신뢰성 규격 AEC-Q101 따르는 차량용 1200V 내압 IGBT 4종 개발

자동차의 전동화가 가속화되고 있다. 기존 엔진 탑재 자동차의 경우 컴프레서의 동력원은 엔진이지만, 전동화 차량의 증가에 따라 컴프레서의 전동화도 추진되고 있다. 또한, 차량 난방에서도 지금까지는 엔진 발열이 이용됐지만, PTC 히터를 열원으로 온수를 순환시켜 난방하는 ..

2019.05.13by 이수민 기자
삼성전자, 차량용 반도체 기능안전 국제 표준 인증 취득

삼성전자가 글로벌 시험인증기관인 독일의 TUV 라인란드로부터 자동차 기능안전 국제 표준인 ‘ISO 26262 기능안전관리’ 인증을 취득했다. 이는 삼성전자의 차량용 반도체 개발과 관리 프로세스가 ISO 26262의 요구사항을 충족한다는 의미로, 이를 통해 삼성전자는 글..

2019.05.13by 이수민 기자
인피니언, xEV 메인 인버터용 전력 모듈 출시로 다양한 전기차 개발 가속화

인피니언 테크놀로지스가 자동차 OEM이 다양한 전기차를 개발할 수 있도록 xEV 메인 인버터용 전력 모듈 신제품을 출시한다고 8일 밝혔다. 새로운 4종의 HybridPACK Drive 모듈 제품은 100㎾부터 200㎾까지 다양한 성능대의 인버터에 사용할 수 있다. 또한..

2019.05.10by 이수민 기자
삼성전자, 초소형 0.8㎛ 픽셀 이미지센서 2종 공개

삼성전자는 0.8㎛ 초소형 픽셀을 적용한 초고화소 이미지센서 신제품 아이소셀 브라이트 GW1과 아이소셀 브라이트 GM2를 공개했다. 이번 제품 출시로 삼성전자는 0.8㎛ 픽셀 이미지센서 라인업을 2,000만 화소부터 3,200만·4,800만·6,400만 화소까지 확대했..

2019.05.10by 이수민 기자