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마이크로칩, 오토모티브 반도체 시장 4대 성장 요인 선정하고 대응 전략 발표

마이크로칩 테크놀로지가 기자간담회를 열고 자사의 오토모티브 솔루션을 소개하는 시간을 가졌다. 지속적인 인수합병으로 마이크로칩은 반도체 시장에서의 영향력을 확대하고 있다. 작년 3월에 인수한 마이크로세미는 마이크로칩의 오토모티브 사업을 확장하는 데 큰 역할을 했다. 마이..

2019.05.09by 이수민 기자
시스템반도체 차세대 원천기술 개발과 고급 인력 양성 위해 산학연 맞손 추진

과학기술정보통신부는 산업통상자원부 등과 함께 발표한 “시스템 반도체 비전과 전략”의 후속조치로 신개념 반도체 소자 원천기술 및 집적·검증 기술 개발, 융합형 시스템 반도체 고급 전문인력 양성 등의 과제들을 추진한다. 과기부는 신개념 소자 원천기술 개발, 시스템 반도체..

2019.05.09by 이수민 기자
ST, 단일 션트 BLDC 모터 컨트롤러 STSPIN32F0B 출시

ST마이크로일렉트로닉스가 단일 션트 전류 감지의 비용 효율적인 감지를 위한 STSPIN32F0B SiP를 출시하면서 STSPIN32 프로그래머블 모터 컨트롤러/드라이버 제품군을 확장했다. STSPIN32F0B는 전류 감지용 연산 증폭기 1개가 내장되어 개별 3상 BLD..

2019.05.09by 이수민 기자
단거리 통신에 최적화 된 IoT 프로세서, 삼성전자 '엑시노스 i T100' 공개

삼성전자가 100m 이내 단거리 데이터 통신에 최적화된 IoT 프로세서 엑시노스 i T100을 공개했다. 장거리용 엑시노스 i S111, 중거리용 엑시노스 i T200에 이어 단거리용 엑시노스 i T100을 선보이며 삼성전자는 모든 거리를 아우르는 엑시노스 IoT 솔루..

2019.05.07by 이수민 기자
LG이노텍, 3D 센싱 모듈 브랜드 '이노센싱' 런칭

3D 센싱 모듈은 피사체에 광원을 쏜 뒤 되돌아온 시간이나 변형 정도를 측정해 입체감을 파악하는 부품이다. 스마트폰, 차량 등에 장착해 생체 인증, 동작 인식을 할 수 있어 급성장 하고 있는 분야다. LG이노텍이 3D 센싱 모듈 브랜드인 ‘이노센싱’을 런칭했다. LG이..

2019.05.04by 이수민 기자
ST, TFS 기술 활용한 650V 고주파 IGBT 출시

ST마이크로일렉트로닉스가 ST의 최신 TFS(Trench Field Stop) 기술을 활용하여 PFC 컨버터, 용접기, 무정전 전원 공급장치, 태양광 인버터 등 중고속 애플리케이션에서 효율성과 성능을 향상시키는 650V IGBT 시리즈 HB2를 출시했다. 이 시리즈에는..

2019.05.04by 이수민 기자
올해 1분기 실리콘 웨이퍼 출하량, 전년대비 소폭 하락

SEMI SMG의 실리콘 웨이퍼 산업 분기별 분석에 따르면, 2019년 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 2018년 4분기와 비교 했을 때 5.6% 하락한 30억 5100만 in²로 2017년 4분기 이래 최저치를 기록했다.

2019.05.02by 이수민 기자
"2030년까지 종합반도체 강국 도약" 정부, 시스템반도체 생태계 육성 천명

4차 산업혁명시대를 맞아 반도체 수요가 PC와 모바일에서 자동차, 로봇, 에너지, 바이오 등 전 산업으로 확산되면서 시스템반도체 수요가 증가하고 있다. 그러나 그간 국내는 전문인력 부족, 생태계 경쟁력 미흡, 수요산업과 연계 미비 등으로 2018년 기준으로 3.1%라는..

2019.05.02by 이수민 기자
인피니언, 'Easy 3B'로 12mm 전력 모듈 제품군 확장

인피니언이 Easy 제품군에 새로운 Easy 3B 패키지를 추가했다. Easy 3B는 현재의 인버터 디자인을 기계적 측면에서 큰 변경 없이 더 높은 전력으로 확장할 수 있도록 하는 플랫폼이다. 새로운 패키지에는 기존 제품들과 마찬가지로 맞춤화를 위해 중요한 유연한 핀 ..

2019.04.30by 이수민 기자