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로옴이 대전력을 취급하는 범용 인버터 및 AC 서보, 산업용 에어컨, 가로등 등의 산업기기용으로, 1700V 내압 SiC MOSFET 내장 AC/DC 컨버터 IC BM2SCQ12xT-LBZ를 개발했다. BM2SCQ12xT-LBZ는 SiC MOSFET를 내장하여, 디스크..
2019.04.14by 이수민 기자
인텔이 인텔 옵테인(Intel Optane) 기술의 응답성과 인텔 QLC(Quad Level Cell) 3D 낸드 기술의 스토리지를 단일 공간 절약형 M.2 폼팩터에 결합한 ‘인텔 옵테인 메모리 H10 솔리드 스테이트 스토리지(Intel Optane Memory H10..
2019.04.13by 이수민 기자
ST마이크로일렉트로닉스가 최신 IEEE 802.3bt PoE 사양을 적용한 새로운 PD용 칩셋을 선보였다. PM8804 및 PM8805는 71W의 사용 가능한 전력 규격을 정의하고 있는 최대 클래스-8 등급의 PD를 위한 PoE 컨버터 회로를 제공한다. 이 칩셋은 5G..
2019.04.13by 이수민 기자
온세미컨덕터가 태양전지만으로 구동되는 RSL10 멀티센서 플랫폼을 출시했다. 새로운 솔루션은 배터리나 다른 형태의 비재생 에너지를 사용할 필요 없이 블루투스 LE로 데이터를 수집하고 전달한다. 이를 통해 태양에너지 하베스팅을 사용하는 IoT 센서 개발을 지원한다. 초저..
2019.04.13by 이수민 기자
모싸가 TSN 기술 개발을 위해 OPC 재단의 FLC 이니셔티브에 참여한다고 11일 밝혔다. 대만의 ASIC 설계서비스 및 IP 공급 업체 패러데이는 자사의 RISC-V 기반 ASIC 플랫폼 솔루션으로 차세대 에지 AI 및 IoT SoC를 양산했다. CTA가 CES 아..
2019.04.11by 이수민 기자
삼성전자가 듀얼 QHD 해상도가 적용된 49인치 QLED 게이밍 모니터 CRG9를 출시했다. 32:9 화면비와 1800R 곡률 커브드 패널이 적용돼 고화질의 콘텐츠를 몰입감 넘치게 즐길 수 있다. 또 삼성전자는 발전된 발열 제어 시스템을 탑재한 게이밍 노트북 ‘삼성 노..
2019.04.08by 이수민 기자
모뎀과 RF칩, SM칩은 초고속 데이터 통신을 가능케 하는 무선통신기술 핵심 반도체다. 모뎀칩이 휴대폰의 음성, 데이터 정보를 신호로 변환하거나 외부의 신호를 음성, 데이터로 변환해준다면 RF칩은 신호를 전파로 주고받을 수 있도록 조정하는 역할을 한다. 이 과정에서 전..
2019.04.04by 이수민 기자
인피니언 테크놀로지스가 16위상 디지털 PWM 다중위상 컨트롤러 XDPE132G5C를 고전류 시스템 칩셋 솔루션에 추가했다. 인피니언 고전류 시스템 칩셋 솔루션은 하이엔드 AI 서버 및 5G 데이터콤 애플리케이션에 사용되는 차세대 CPU, GPU, FPGA 및 ASIC..
2019.04.04by 이수민 기자
맥심이 DC-DC 벅 레귤레이터와 서지 보호 기능이 통합된 듀얼-IO 링크 디바이스 트랜시버 ‘MAX22513’을 출시했다고 3일 밝혔다. MAX22513은 산업용 IO-링크 센서 및 엑츄에이터 기기에 적합하여 스마트한 디지털 팩토리를 구현한다. DC-DC 레귤레이터와..
2019.04.03by 이수민 기자
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430조 AI 반도체 시장, 메모리 성장 관건
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