고전력 수신기와 송신기에서 동작할 수 있고 빠른 전력전송 및 전력공유가 가능한 통합 무선충전 IC가 개발됐다. ST마이크로일렉트로닉스는 낮은 임피던스, 고전압 동기식 정류기, 저전압 강하 선형 레귤레이터가 완전 통합돼 불필요한 열 축적에 민감한 애플리케이션에 낮은 전력..
2020.02.26by 최인영 기자
최근 모바일 기기를 통한 개인인증과 금융거래, 클라우드 서비스 이용으로 민감 개인정보 보호에 대한 중요성이 더욱 커지고 있다. 삼성전자는 이에 하드웨어 보안 칩과 소프트웨어로 구성된 모바일 기기용 통합 보안솔루션을 선보였다. 기존에는 비밀번호, 지문과 같은 민감 정보가..
2020.02.26by 이수민 기자
ST는 메인 전원으로 구동되는 산업용 장비와 가전의 설계를 간소화하는 모터 컨트롤 SiP 제품군 STSPIN32F0에 신제품 4종을 추가했다. 250V의 △STSPIN32F0251 △STSPIN32F0252, 600V의 △STSPIN32F0601 △STSPIN32F06..
2020.02.26by 이수민 기자
삼성전자가 16GB LPDDR5 모바일 D램 양산을 시작했다. 16GB 모바일 D램 패키지는 2세대 10나노급(1y) 12Gb(=1.5GB) 칩 8개와 8Gb(=1GB) 칩 4개가 탑재됐다. 이번 제품은 LPDDR4X(4,266Mb/s)보다 약 1.3배(5,500Mb/..
2020.02.25by 이수민 기자
키사이트가 삼성전자 시스템 LSI 사업부와 5G 모뎀에 사용되는 동적 스펙트럼 공유(DSS) 기술 검증을 위한 협력을 확대한다고 발표했다. DSS는 트래픽 수요에 따라 LTE와 5G NR 범위 간 동적 전환을 통해 저·중·고 주파수 대역에서 기존 스펙트럼 할당을 유연하..
2020.02.25by 이수민 기자
텍사스 인스트루먼트가 TPSM53604 DC/DC 벅 모듈을 출시했다. TPSM53604는 QFN 패키지를 채택한 5㎜ × 5.5㎜ 풋프린트의 전원 모듈로, 경쟁 3.5A 모듈과 비교해서 전원장치 크기를 30%까지, 전력 손실을 50%까지 줄인다. 단일 열 패드를 사용..
2020.02.25by 이수민 기자
2024년까지 5G 기지국은 6백만 개에 달할 것이고, 그 영향으로 코어 네트워크의 80% 이상이 가상화 될 전망이다. 이에 인텔은 네트워크 인프라를 코어부터 에지까지 5G로 전환하도록 지원하는 5G 네트워크 관련 하드웨어 및 소프트웨어 제품군을 발표했다.
2020.02.25by 이수민 기자
인피니언의 IMC300은 iMOTION MCE와 Arm Cortex-M0 코어 기반의 MCU를 결합하여 높은 애플리케이션 유연성이 필요한 가변속 드라이브에 적합하다. IMC300은 MCE 2.0을 구현하여 즉시 사용 가능한 모터 제어와 선택적인 PFC 제어를 제공한다...
2020.02.24by 이수민 기자
삼성전자가 미국의 이동통신 사업자인 US 셀룰러와 5G·4G 이동통신 장비 공급 계약을 체결했다. US 셀룰러가 삼성전자의 이동통신 장비를 공급받는 것은 이번이 처음이다. 이번 계약으로 삼성전자는 미국 전체 이동통신 가입자의 80% 정도를 차지하는 4개 통신사업자와 5..
2020.02.24by 이수민 기자
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