노르딕 세미컨덕터는 스마트 홈 게이트웨이 및 산업용 제품과 같은 애플리케이션을 위해 블루투스 5.1 방향탐지 기능과 다양한 범용 저전력 무선 프로토콜을 지원하는 연결 솔루션 nRF52811 SoC를 출시했다. nRF52811 SoC는 노르딕의 nRF52 시리즈 플랫폼의..
2019.02.26by 이수민 기자
인텔이 MWC19에서 신제품과 파트너십 및 고객 활용 사례를 공개했다. 인텔은 에지에서의 컴퓨팅 역량 강화를 위해 기지국용 10nm SoC 스노우 릿지와 이를 조기 도입하는 고객사례를 함께 발표했다. 또한 AT&T, 에릭슨, 노키아, 라쿠텐, 소니, 워너 브라더스 등의..
2019.02.26by 이수민 기자
삼성전자가 MWC19에서 칩셋부터 스마트폰, 통신장비까지 통합적인 5G 솔루션을 전시하여 5G 상용 기술력을 선보인다. 삼성전자 최초의 5G 스마트폰 갤럭시 S10 5G와 미국 및 한국에서 상용 서비스 제공하고 있는 통신장비를 활용해 5G의 초고속 데이터 전송 속도, ..
2019.02.25by 이수민 기자
ST마이크로일렉트로닉스의 임베디드 보안 IC ST33의 누적 판매량이 10억 개를 돌파했다. 최첨단 사이버 보호 기능을 갖춘 인증된 범용 보안 플랫폼을 기반으로 하는 ST33 제품군의 유연한 아키텍처를 통해 ST는 eSIM, eSE, TPM을 비롯해 새로운 차원의 보안..
2019.02.24by 이수민 기자
삼성전자가 무선 통신 성능을 대폭 강화한 차세대 5G mmWave 기지국용 RFIC칩과 DAFE칩 자체 개발에 성공했다. 차세대 RFIC 칩셋은 신호 대역폭을 기존 800㎒에서 1.4㎓로 75% 확대했다. DAFE 칩은 5G 초광대역폭 통신 시 디지털 신호와 아날로그 ..
2019.02.23by 이수민 기자
자일링스가 징크 울트라스케일+ RFSoC의 포트폴리오를 확장하고, 향상된 RF 성능과 확장성을 지원한다. 다이렉트 RF 샘플링 속도가 최대 5GS/S에 이르는 14bit ADC와 10GS/S의 14bit DAC를 지원하며, 두 컨버터 모두 최대 6GHz의 아날로그 대역..
2019.02.22by 이수민 기자
마우저 일렉트로닉스가 인피니언 테크놀로지스의 CoolGaN GaN HEMT를 공급한다. CoolGaN HEMT는 반도체 전원 장치에서 고속 스위칭 작업을 촉진한다. 하드 스위칭 및 소프트 스위칭 토폴로지에 적합한 CoolGaN HEMT는 무선 충전, SMPS, 전기통신..
2019.02.21by 이수민 기자
LG전자의 MC/HE사업본부장 권봉석 사장은 부임 이후 처음으로 스마트폰 사업 전략을 소개했다. LG전자는 올해 새롭게 시작되는 5G 서비스를 고객이 제때, 제대로 즐길 수 있도록 빠르게 준비해 브랜드 재도약의 기회로 만든다는 계획이다. 또한, LG 스마트폰의 정체성이..
2019.02.18by 이수민 기자
한국전자통신연구원이 자체 확보중인 인체통신 원천기술을 이용하여 사용자가 일상생활에서 사물을 접촉하는 순간 사용자의 행동을 파악할 수 있는 터치 케어 기술 개발에 성공했다. 인체통신 기술이란 사람의 몸을 매질로 데이터를 전송하는 기술이다. 연구진은 사물에 부착 가능한 터..
2019.02.16by 이수민 기자
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430조 AI 반도체 시장, 메모리 성장 관건
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