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삼성전자, 소비자용 NVMe SSD ‘970 EVO Plus’ 출시

삼성전자가 NVMe(M.2) SSD 970 EVO Plus 시리즈를 한국과 미국, 중국, 독일을 비롯한 글로벌 50개국에 출시했다. 970 EVO Plus 시리즈의 최대 용량인 2TB 모델은 NVMe 인터페이스 기반 M.2 SSD 가운데 최고 속도를 달성한 제품이다. ..

2019.01.28by 이수민 기자
마우저, TI TPSM846C24 고밀도 강압 전력 모듈 공급

마우저 일렉트로닉스가 텍사스 인스트루먼트의 전력 모듈 TPSM846C24를 공급한다고 밝혔다. 35A 모듈 TPSM846C24는 과전류로부터 회로를 보호하며, 소형 PCI/PCIe, 광대역, PoL, 의료 장비에 사용할 목적으로 설계되었다. 고정 주파수, 최대 출력 3..

2019.01.28by 이수민 기자
EV 그룹, 차세대 퓨전 웨이퍼 본딩 장비 출시

MEMS, 나노 기술, 반도체 제조용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야 공급 업체인 EV 그룹이 미세화와 전 공정을 위한 차세대 퓨전 웨이퍼 본딩 장비 본드스케일을 선보였다. EV 그룹의 본드스케일은 모놀리식 3D와 같은 레이어 전이 공정 기술을 활용하는 첨단 공업..

2019.01.28by 이수민 기자
ETRI, 체온으로 전기 만드는 열전 소자 개발 성공

한국전자통신연구원이 배터리를 쓰지 않고 사람 체온만을 활용, 팔목에 밴드형 파스처럼 붙여 에너지를 얻어 정보를 표현하는데 성공했다. 체온의 열에너지를 전기로 변환, 이를 증폭해 웨어러블 소자 전원으로 사용케 만든 것이다. 연구진은 이 기술이 향후 체온이나 맥박 센서 등..

2019.01.28by 이수민 기자
2019년 반도체 시장, 글로벌 경제 침체에 무릎 굽히지만 IoT로 추진력 얻는다

세미코 리서치 그룹의 회장 짐 펠드한은 지난 23일, 세미콘 코리아 2019에서 2019년 반도체 시장이 전 세계적인 경제 침체에 다소 영향을 받겠지만, IoT, 5G, AI 등의 성장 동력으로 말미암아 비관적이진 않다고 말했다. 에지 단에서 데이터를 분석하는 시대가 ..

2019.01.28by 이수민 기자
삼성전자, 2천만 화소 아이소셀 슬림 3T2 출시, 올 1분기부터 양산 시작

삼성전자가 1/3.4inch 크기에 2천만 화소의 고화질을 지원하는 이미지센서 '아이소셀(ISOCELL) 슬림 3T2'를 출시했다. 아이소셀 슬림 3T2는 0.8㎛의 초소형 픽셀로 구성된 제품으로 광 손실과 간섭 현상을 개선한 아이소셀 플러스 기술을 적용해 베젤리스 디..

2019.01.26by 이수민 기자
ST, 고속복구 바디 다이오드 탑재 MOSFET 출시

ST마이크로일렉트로닉스가 고속-복구 바디 다이오드를 탑재한 MDmesh DM6 600V MOSFET을 출시했다. 이 제품은 ST의 최신 수퍼정션 기술이 구현하는 성능 상의 이점을 풀 브리지 및 하프 브리지 토폴로지와 ZVS(Zero-Voltage Switching) 위..

2019.01.25by 이수민 기자
마우저, IoT 애플리케이션 내비게이션 성능 높이는 ADI 산업용 미니 IMU 공급한다

마우저 일렉트로닉스가 아나로그디바이스의 ADIS1647x 정밀 산업용 관성 측정 장비를 공급한다. ADI의 MEMS IMU 제품군에 새롭게 추가된 ADIS1647x IMU는 IIoT 및 IoT 애플리케이션, 무인 항공기, 스마트 농업, 자율주행 자동차에서 내비게이션 성..

2019.01.25by 이수민 기자
바이두 에지 가속 컴퓨팅 솔루션, 자일링스 MPSoC 품었다

자일링스는 최근 발표된 바이두의 에지 가속 컴퓨팅 솔루션 ‘에지보드’에 자일링스의 기술이 채택되었다고 밝혔다. 에지보드는 실시간 프로세서와 프로그래머블 로직을 통합한 자일링스의 징크 울트라스케일 MPSoC에 기반하고 있으며, 개발자들이 혁신적인 AI 제품을 신속하게 구..

2019.01.24by 이수민 기자