반도체 - e4ds news

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마이크로칩, 원거리 음성 대화 지원하는 AVS용 개발 키트 출시

마이크로칩 테크놀로지는 자회사인 마이크로세미를 통해 원거리 음성 픽업 기능 탑재 및 다중 마이크 어레이 구성으로 디바이스 개발에 유연성을 부가하는 아마존 알렉사 음성 서비스용 ZLK38AVS 개발 키트를 출시했다. 이 솔루션은 소형 폼 팩터 개발 요건들을 충족시키는 동..

2019.01.09by 이수민 기자
[CES 2019] LG전자, AI와 로봇으로 더 나은 삶 모색한다

LG전자가 오늘부터 11일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT 가전 전시회 CES 2019에 참가해 글로벌 시장을 선도하기 위한 전략제품을 대거 공개했다. LG전자는 금성사였던 지난 1973년에 한국 기업 중 처음으로 CES에 참가한 바 있다. LG전자는 ..

2019.01.08by 이수민 기자
[CES 2019] 삼성전자, AI와 5G에 기반한 "지능화-초연결" 기술 대거 공개

삼성전자가 오늘부터 11일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자 전시회 CES 2019에서 AI와 5G를 기반으로 'Intelligence of Things for Everyone'이라는 주제하에 사람들의 일상을 변화시켜줄 미래 라이프스타일 솔루션을 대거 공..

2019.01.08by 이수민 기자
전 세계 반도체 매출 예보, 2018년 "쨍쨍" 2019년 "먹먹"

가트너가 2018년 전 세계 반도체 매출에 대한 예비조사 결과를 발표했다. 2018년 전 세계 반도체 매출은 2017년 대비 13.4% 성장한 4,767억 달러를 기록했다. 특히, 메모리가 전체 반도체 매출에서 차지하는 비율이 2017년 31%에서 2018년 34.8%..

2019.01.07by 이수민 기자
텔레다인 e2v, 새로운 FHD CMOS 센서로 머신비전 애플리케이션 가성비 높인다

텔레다인 e2v가 새로운 2메가픽셀 센서를 공개하며 에메랄드 이미지 센서 제품군을 확장했다. 에메랄드 2M은 움직이는 물체를 왜곡 없이 보여주는 FHD 해상도 이미지를 요구하는 저가형 애플리케이션을 위해 개발되었다. 머신비전 애플리케이션에 최적화되어 있으며, 5° 주광..

2019.01.03by 이수민 기자
삼성전자, 차량용 반도체 출시 시동 걸었다

삼성전자가 아우디에 2021년 차세대 인포테인먼트 시스템을 위한 차량용 반도체 ‘엑시노스 오토 V9’을 공급한다. 엑시노스 오토 V9은 삼성전자가 2018년 10월 차량용 반도체 브랜드인 ‘엑시노스 오토’를 공개한 이후 처음으로 선보이는 프리미엄 인포테인먼트 시스템용 ..

2019.01.03by 이수민 기자
다임러에 이어 중국 BYD도 선택한 자일링스, 2018년 자동차 업계에서 승승장구

자일링스가 다임러와의 협력에 이어 중국 비야디자동차의 새로운 설계에 자사의 솔루션이 채택되었다고 밝혔다. 자일링스는 12년 이상 자동차 제조업체 및 티어 1 오토모티브 솔루션 공급업체들에게 칩을 제공하고 있다. 현재 1억 6천만 개 이상의 자일링스 디바이스가 자동차 시..

2018.12.27by 이수민 기자
마우저, TI GaN 전력단 LMG3410R070 공급

마우저 일렉트로닉스가 텍사스 인스트루먼트의 600V, 70mΩ, 질화갈륨(GaN) 소재의 전력단 LMG3410R070을 공급한다. 초저입력 및 출력 정전용량을 갖춘 LMG3410R070은 산업 및 소비재 전원 장치 등 고밀도 전동기 애플리케이션의 요구사항을 지원한다. ..

2018.12.26by 이수민 기자
자율주행 확산 위해 처음으로 멀티스레드 프로세서를 출시한 Arm

미국자동차협회에 따르면, 운전자의 73%는 완전 자율주행 자동차에 탑승하는 것을 두려워하며, 성인의 63%는 자율주행 자동차와 나란히 도로에 있는 것이 불안하다고 느끼는 것으로 나타났다. 인간이 ADAS와 자율주행 기술을 받아들이려면 이들 기술이 안전하다는 확신이 들어..

2018.12.26by 이수민 기자