.jpg)
마이크로칩이 우주산업 인증 이더넷 트랜시버 VSC8541RT와 임베디드 이더넷 MCU MCUSAM3X8ERT를 발표했다. VSC8541RT와 SAM3X8ERT는 핀 배치 설정이 같다. 개발자는 항공우주 등급 부품을 이용하기 전에 COTS 디바이스로 개발을 시작할 수 있..
2020.01.16by 이수민 기자
자동차 부품 중 전장 비율이 늘어나고 있다. 따라서 차량 관련 제품을 개발할 때 과거에는 신경 쓰지 않아도 됐던 문제, 즉 EMI/EMC 문제도 고려해야 하는 시대가 됐다. 전자파 차폐는 EMI/EMC 문제를 해결하는 방법의 하나다. 전자파 차폐 기법은 민감한 전자부품..
2020.01.15by 이수민 기자
HDL 베리파이어는 FPGA 및 ASIC의 설계를 개발하는 설계 검증 담당 엔지니어가 시뮬링크를 통해 직접 범용 검증 방법론(UVM) 컴포넌트 및 테스트 벤치를 생성하고, 시놉시스, 케이던스, 멘토 그래픽스 등과 같이 UVM을 지원하는 시뮬레이터에서 사용할 수 있도록 ..
2020.01.15by 이수민 기자
2019년 전 세계 반도체 매출은 전년 대비 11.9% 하락한 4,183억 달러를 기록하며 메모리 시장 침체가 지속됐다. 2020년에는 반도체 칩 ASP가 상승되면서 반도체 매출은 회복될 전망이다. 가트너에 따르면 2019년 반도체 판매량의 26.7%를 차지해오던 메모..
2020.01.15by 최인영 기자
상황 인지 기술이 스마트폰, 노트북, AR/VR 헤드셋, 로봇, 히어러블 및 웨어러블 등의 디바이스의 필수 기능으로 자리매김하고 있다. CEVA는 IoT 기기가 상황을 인지할 수 있도록 지원하는 센슬링Q 통합형 하드웨어 IP 및 소프트웨어 플랫폼을 올 2분기 출시한다고..
2020.01.15by 이수민 기자
인피니언 테크놀로지스가 부트스트랩 다이오드를 내장한 650V 하프브리지 SOI 드라이버를 출시했다. 네거티브 트랜션트 전압 내성을 높인 동시에 부트스트랩 다이오드를 모노리딕 방식으로 통합해 래치업 내성을 향상시켰다. 개발자들은 이를 활용해 MOSFET IGBT 기반 인..
2020.01.14by 최인영 기자
세미콘 코리아 2020의 기조연설자 4인이 확정됐다. SK하이닉스, 인텔, imec, 그래프코어의 주요 인사가 참여하는 이번 기조연설에서는 차세대 메모리 반도체, 뉴로모픽 반도체, 에지 AI, AI 실리콘 및 시스템 구축에 대한 인사이트를 파악할 수 있다.
2020.01.14by 이수민 기자
2020년을 맞아 각 기관에서는 저마다 새해 전망을 내놓고 있다. ICT는 10년 주기로 새로운 시대를 열었다. 2020년대는 AI 시대가 될 전망이며, 2020년은 그 원년이다. AI는 저성장의 늪에 빠진 세계 경제에 새로운 모멘텀으로 작용할 것이다. 전 세계적으로 ..
2020.01.13by 이수민 기자
실리콘 카바이드(SiC) 기반 전력 솔루션의 채택이 자동차 및 산업용 시장 전반에서 빠르게 증가하고 있다. ST와 크리는 10일, 기존 SiC 웨이퍼 공급 계약을 5억 달러 이상으로 확대 연장한다고 밝혔다. 그동안 크리는 150nm SiC 베어 및 에피택셜 웨이퍼를 S..
2020.01.10by 이수민 기자
.jpg)
.jpg)
.JPG)
.jpg)