정재헌 SK텔레콤 CEO는 3일 열린 ‘SK AI Summit 2025’에서 AI 인프라 구축 로드맵을 발표하며, 국가대표 AI 사업자로서 대한민국의 AI 경쟁력 강화를 위한 비전을 제시했다. 정재헌 CEO는 이날 키노트 연설을 통해 울산 AI 데이터센터(DC) 확장,..
세계 최대 AI 반도체 기업 엔비디아(NVIDIA)의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO는 31일 2025년 APEC 경주 엔비디아 기자간담회에서 국내 언론과 간담회를 통해 AI 산업의 미래와 한국의 역할에 대한 비전을 제시했다. 황 CEO는 이날 간담회에서 “향..
글로벌 에너지 절약 규제가 강화되고 전기차, 로봇, 자동화 장비 등 첨단 산업이 빠르게 확장되면서 고효율·저전력 모터 제어 기술의 중요성이 그 어느 때보다 커지고 있다. 이러한 산업적 변곡점에서 아날로그 및 혼합 신호 반도체 전문기업 노보센스 마이크로일렉트로닉스(NOV..
디스플레이 기술의 국제 표준을 주도하는 VESA(Video Electronics Standards Association)가 기자간담회를 통해 최신 디스플레이 포트(DisplayPort) 표준과 적합성 프로그램의 발전 현황을 공유했다. 발표를 담당한 VESA의 짐 초트(..
삼성전자 2025년 3분기 경영실적이 분기 최대 메모리 매출 달성에 힘입어 역대 최대 매출을 달성했다. 매출은 86조617억원으로 전년동기대비 8.8% 증가했고, 영업이익은 12조1,661억원으로 전년동기대비 32.5% 증가했다. 당기순이익은 12조2,257억원으로 전..
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 프랑스 투르(Tours) 사업장에 차세대 패널 레벨 패키징(PLP: Panel-Level Packaging) 기술을 위한 새로운 파일럿 라인을 구축한다. 해당 라인은 2026년 3분기 가동 예정이..
글로벌 반도체 기업 마이크로칩테크놀로지(Microchip Technology)가 GNSS(Global Navigation Satellite System) 의존도를 낮추고 핵심 인프라의 복원력을 강화할 수 있는 고정밀 타이밍 솔루션 ‘TimeProvider® 4500 v..
반도체 및 센서 전문 기업 로옴(ROHM)이 기존 LED보다 지향성이 높은 적외선 VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)을 채용해 고속 이동체의 정밀 검출을 가능케 하는 소형 아날로그 근접 센서 ‘RPR-0730’을 새롭게 개..
과학기술정보통신부(장관 배경훈)와 한국연구재단(이사장 홍원화)은 10월29일부터 30일까지 제주 그랜드 하얏트에서 ‘2025년도 첨단 패키징 R&D 사업 연차기술교류회’를 개최했다. 이번 행사는 엘지이노텍, 심텍, 성균관대학교, 한국전자통신연구원(ETRI) 등 국내 대..