ams와 퀄컴의 자회사인 퀄컴 테크놀로지가 3D 이미징 및 스캐닝, 특히 바이오메트릭 얼굴 인식 같은 모바일폰 애플리케이션용 3D 심도 감지 카메라 솔루션 개발에 초점을 맞춰 적극 협력키로 했다. ams의 VCSEL 광원 및 광학 IR 패턴 기술과 퀄컴 스냅드래곤 모바..
2018.11.30by 이수민 기자
1. 덴소, 인피니언과 파트너십 강화 / 2. 일렉스콘 2018, 12월 개최 / 3. ISLE 2019, 내년 3월 개최 / 4. CES 아시아 2019, 컨퍼런스 프로그램 연설자 모집 / 5. 우통, 칠레에 전기 버스 100대 공급
2018.11.29by 편집부
힐셔가 유럽 최대의 전기 및 자동화 제품박람회인 SPS IPC Drives 2018에서 netX 90 제품에 적용된 기술과 가능성에 대해 집중적으로 소개한다. netX 90은 힐셔의 SoC 제품군의 솔루션으로 새로운 차원의 통신 기능을 제공하며, 공장 자동화를 위한 ..
2018.11.28by 이수민 기자
삼성전자가 테라바이트(TB) 급 4비트(QLC) SATA SSD, ‘860 QVO 시리즈’를 출시한다. 이 제품은 12월부터 한국, 미국, 중국, 독일을 포함한 글로벌 50개국에 순차적으로 선보인다. 삼성전자는 860 QVO 4TB 모델에 SATA 인터페이스에 최적화된..
2018.11.28by 이수민 기자
[미국 주간 IT뉴스] [1] 영국의회 전례 없는 움직임…페이스북 정보유출 내부문서 입수 , [2] 소니, 새로운 OLED 마이크로디스플레이 확장 , [3] 애플, 판매 촉진 위해 일본 아이폰XR 가격인하 , [4] 마이크로소프트, 다중요소인증 붕괴 원인 진단 , [5..
2018.11.28by 류아연 외신
I2R 손실로 발생한 열은 시스템 효율에 악영향을 미치는 동시에 케이블, 커넥터, PCB 등의 전력 흐름을 방해할 수 있다. 더 높은 전압을 배전한다면 I2R 손실을 감소할 수 있다. 소형 국가 수준의 전력을 사용하기 때문에 전력 효율이 대단히 중요한 데이터 센터가 4..
2018.11.28by 이수민 기자
ams는 베젤리스 휴대폰 설계 시 요구되는 슈퍼 슬림 패키지 풋프린트와 1.44mm의 폭 넓이에 컬러/조도/근접 센서를 통합한 센서 모듈 신제품을 출시한다. 신제품을 이용해 휴대폰 제조사들은 통화 중 스마트폰 터치스크린 자동 비활성화 기능과, 보다 쾌적하고 에너지 효율..
2018.11.28by 이수민 기자
인피니언 테크놀로지스가 고성능 전력 변환 애플리케이션을 위한 새로운 2채널 절연형 EiceDRIVER IC 제품군을 출시한다. 신형 게이트 드라이버 IC 제품군은 서버, 텔레콤, 산업용 SMPS의 고전압 PFC 및 DC-DC 스테이지, 동기 정류 스테이지에 사용하기에 ..
2018.11.27by 이수민 기자
텍사스 인스트루먼트의 새로운 DLP Pico 0.23인치 칩셋을 사용하면 휴대용 디바이스의 크기와 전력을 줄이면서 HD의 고해상도 디스플레이를 설계할 수 있다. DLP Pico 0.23인치 칩셋을 통해 개발자는 스마트홈 디스플레이, 피코 프로젝터, 스마트 스피커 디스플..
2018.11.25by 이수민 기자
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