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마이크로칩, MEMS 클럭 생성기 DSC613 제품군 출시

마이크로칩 테크놀로지가 업계 최소형 MEMS 클럭 생성기 제품군을 출시했다. 마이크로칩 DSC613 제품군은 하나의 보드에서 최대 3개의 크리스털 및 오실레이터를 대체할 수 있어 타이밍 부품이 차지하는 보드 공간을 최대 80%가량 줄일 수 있다. DSC613 클럭 제품..

2018.11.11by 이수민 기자
TI, mmWave 센싱 향상한 60GHz 센서 포트폴리오 출시

텍사스 인스트루먼트가 전 세계 산업용 애플리케이션의 mmWave 센서 기술을 향상시키기 위해 분해능이 높은 단일 칩 CMOS 제품의 산업용 시스템을 위한 새로운 60GHz 센서 포트폴리오를 출시한다고 밝혔다. IWR6x 밀리미터파 센서는 온 칩 프로세싱 기능을 통해 산..

2018.11.10by 이수민 기자
인텔, AI 및 클라우드 강화한 인텔 제온 프로세서 2종 공개

인텔이 인텔 제온 프로세서 제품군의 두 가지 포트폴리오인 캐스캐이드 레이크 어드밴스드 퍼포먼스와 입문용 서버를 위한 인텔 제온 E-2100 프로세서를 공개했다. HPC, AI 및 IaaS 워크로드를 위해 설계된 캐스캐이드 레이크 어드밴스드 퍼포먼스는 2019년 상반기 ..

2018.11.09by 이수민 기자
ADI, 낮은 EMI 특징인 벅 컨버터 LTC3310S 출시

아나로그디바이스가 5V, 10A, 낮은 EMI가 특징인 모놀리식 동기식 벅 컨버터 신제품 Power by Linear LTC3310S를 출시했다. LTC3310S는 POL, 광학 네트워킹, 텔레콤/데이터컴 및 자동차 시스템, 분산형 전원 아키텍처, 일반적인 중간~고 전..

2018.11.09by 이수민 기자
TI, 더 작으면서 더 강력한 절연 달성하는 CAN FD 트랜시버 2종 출시

텍사스 인스트루먼트 코리아는 절연형 CAN FD 트랜시버 제품 2종을 출시했다. ISO1042와 ISO1042-Q1 절연 CAN FD 트랜시버는 높은 동작 전압과 CAN 표준보다 빠른 통신 속도를 제공한다. 또한, 버스 결함 보호 기능과 CMTI, 낮은 전자기 방사 등..

2018.11.08by 이수민 기자
[외신] 인텔, 차세대 데이터센터 전략 공개

[미주 주간 IT뉴스] [1] 애플, 보급형 ‘맥북 에어’ 공개 , [2] 페이스북, 오픈소스 인공지능 플랫폼 보강 , [3] 인텔, 차세대 데이터센터 전략 공개 , [4] “애플, 아이폰 판매량 더 이상 발표 안해” , [5] 가트너 “호주 IT 시장, 내년 3.5%..

2018.11.07by 류아연 외신
맥심, 공정 자동화에 적합한 히말라야 uSLIC 제품군 출시

맥심 인터그레이티드 코리아가 공장 자동화, 의료 장비, 커뮤니케이션, 소비자용 제품에 적용 가능한 마이크로시스템 수준 IC 모듈을 출시했다. 초소형 스텝다운 DC-DC 파워 모듈이 맥심의 히말라야 uSLIC 제품군에 새롭게 추가되며, 작은 크기의 솔루션에서도 최대 전압..

2018.11.02by 이수민 기자
삼성전자, 아이소셀-테트라셀 기술 적용 이미지센서 2종 출시

삼성전자가 픽셀 크기를 절반으로 줄였으면서도 화질은 높인 0.8µm 픽셀 이미지센서 신제품을 선보인다. 최근 카메라 기능이 스마트폰 제조사의 핵심 경쟁력으로 부각되면서 하나의 기기에 고화소 이미지센서를 여러 개 탑재한 멀티 카메라 스마트폰이 속속 출시되고 있다. 두 제..

2018.11.02by 이수민 기자
[외신] 도시바, 최대 45W 출력 카오디오 용 4채널 IC 출시 외

1. 도시바, 최대 45W 출력 카오디오 용 4채널 IC 출시 / 2. NTT-후루노, 여러 위성 이용한 GPS 시간 동기화 수신기 개발 / 3. NEC, 5G 전략 강화 위해 삼성전자와 협력관계 맺어 / 4. 인피니언, 싱가포르에 스타트업 위한 공간 마련 / 5. 안..

2018.11.01by 편집부