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대한민국 전자산업 60주년을 기념하는 제50회 한국전자전 2019가 8일부터 11일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열린다. 이번 한국전자전은 1969년에 최초로 개최된 이래 올해로 50주년을 맞아 해외 104개 업체를 포함한 총 443개 업체가 1,100개 부스를 구성했다..
2019.10.08by 이수민 기자
라이다는 광대역에서 전자기파를 발생시키는 레이더의 한 형태다. 지난 몇 년 동안 한 가지 형태의 특정 라이다인 ToF 거리 측정이 널리 사용되어 왔다. 레이저가 광학 소스로 사용되면 먼 거리에 있는 작은 부분까지의 거리도 측정할 수 있다. 조정 가능한 광학장치와 함께 ..
2019.10.07by 최인영 기자
삼성전자가 12단 3차원 실리콘 관통전극(3D-TSV) 기술을 개발했다. 12단 3D-TSV는 금선을 이용해 칩을 연결하는 대신 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 1/20 수준인 수 마이크로미터 직경의 TSV 6만개를 만들어 연결하는 패키징 기술이다. 종이의 절..
2019.10.07by 이수민 기자
실리콘랩스는 IoT 개발자가 제품 개발 비용과 설계 복잡도를 줄일 수 있도록 새로운 무선 게코 모듈을 출시했다. MGM210x와 BGM210x 시리즈2 모듈은 지그비, 스레드, 블루투스 메시와 같은 메시 프로토콜과 저전력 블루투스 및 다중 프로토콜 통신을 지원한다. 한..
2019.10.04by 이수민 기자
맥심 인터그레이티드 코리아가 96% 피크 효율, 대기 전류 6μA를 구현한 벅 부스트(buck-boost) 컨버터 ‘MAX77827’을 발표했다. 이번에 발표된 벅 부스트 컨버터는 배터리 유형에 관계 없이 넓은 범위에서 전류를 소비하고, 마이크로컨트롤러(MCU) , 와..
2019.10.04by 명세환 기자
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자일링스가 소프트웨어 엔지니어와 하드웨어 엔지니어를 위한 통합 설계 플랫폼인 바이티스 런칭을 발표했다. 바이티스는 기존의 하드웨어에 대한 전문 지식이 없어도 소프트웨어 알고리즘 코드를 자동으로 자일링스 하드웨어 아키텍처에 맞게 구현할 수 있도록 해주는 통합 소프트웨어..
2019.10.04by 명세환 기자
하드웨어 기반 보안은 물리적 공격과 원격 데이터 추출로부터 비밀 키를 보호할 수 있는 유일한 방법이다. 하지만 각 디바이스를 설정하고 프로비저닝 하기 위해선 방대한 보안 전문 기술과 개발 시간 및 비용이 요구된다. 마이크로칩 테크놀로지는 ATECC608A SE를 사용하..
2019.10.04by 이수민 기자
ST는 X-CUBE-MCSDK v5.4.1 모터 제어 SDK에서 지원되며, 최대 6S LiPo 배터리 팩으로 구동되는 무선 제어 차량 및 소형 전기 자동차와 드론을 대상에 최적화된 STM32CubeG4 소프트웨어 패키지의 새로운 펌웨어를 추가하였다. 또한 디지털 전..
2019.10.03by 최인영 기자
웨스턴디지털이 특허 받은 플래시 기술을 기반으로 각각 최대 160MB/s 와 170MB/s 의 빠른 속도를 제공해 기존의 일반 UHS-I 마이크로SD 카드 대비 절반에 가까운 속도 로 파일을 전송할 수 있는 마이크로 SDXC 카드를 국낸 출시한다. 이는 애플리케이션의..
2019.10.01by 명세환 기자
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