8월 28일부로 우리나라는 일본의 화이트리스트에서 제외되었다. 동시에 과학기술정보통신부, 산업통상자원부, 중소벤처기업부, 특허청은 국무총리 주재로 일본 수출규제 대응 확대 관계장관회의 겸 제7회 과학기술관계장관회의를 개최하여 소재·부품·장비 연구개발 투자전략 및 혁신대..
2019.08.28by 이수민 기자
TI가 차세대 커넥티비티 및 통신 인프라용으로 BAW 기술을 적용한 임베디드 프로세싱 및 아날로그 칩 제품을 출시했다. 개발자들은 TI BAW 기술이 적용된 심플링크 CC2652RB 무선 MCU와 LMK05318 네트워크 동기화 클록 제품으로 안정적인 데이터 전송과 시..
2019.08.27by 최인영 기자
클라우드 커넥티비티와 AI 기반 애플리케이션이 증가함에 따라 디바이스를 네트워크나 클라우드에 빠르게 연결할 수 있는 제로터치 프로비저닝이 날로 인기를 끌고 있다. 이에 인피니언 테크놀로지스가 옵티가 트러스트 M 솔루션을 사용하여 디바이스 보안을 강화하는 동시에 전반적인..
2019.08.26by 이수민 기자
마우저 일렉트로닉스가 코르보의 MMIC 전력 증폭기 QPA2308을 공급한다. 상용 및 군용 제품으로 설계된 QPA2308은 5~6GHz RF 기반의 회로에 높은 전력 밀도와 PAE를 제공한다. 0.25um GaN-on-SiC 공정에서 생산되는 이 MMIC 전력 증폭기..
2019.08.26by 이수민 기자
하니웰 센싱 & IoT 사업부가 미세압력 센서인 MPR 시리즈 쇼트 포트 타입을 출시했다. MPR 시리즈는 초소형 압전저항 실리콘 압력센서로서 풀스케일 스팬 및 온도 범위에서 압력을 측정할 수 있도록 디지털 출력을 제공하여 IoT 애플리케이션을 지원한다. ASIC를 사..
2019.08.24by 이수민 기자
중소벤처기업부가 시스템반도체 분야 중소벤처기업의 기회와 육성방안을 주제로 제1회 중소벤처기업 미래포럼을 개최했다. 포럼에는 박재근 반도체디스플레이학회장, 김수환 서울대 교수를 포함해 중소 팹리스 기업(캔버스바이오, 엠데이터싱크, 큐버모티브), 반도체 전문 VC(L&S캐..
2019.08.23by 이수민 기자
최근 자동차 시장에서 LCD의 판넬화와 판넬의 대형화가 동시에 이뤄지고 있다. 이에 따라 LCD 백라이트 LED의 점등 수 및 밝기에 대한 요구도 다양해지고 있으며, LED 드라이버에는 다채널화를 비롯하여, 조광의 고도화 및 LED 플리커 현상 방지 등이 요구되고 있다..
2019.08.23by 이수민 기자
자일링스가 900만개의 시스템 로직 셀을 탑재한 버텍스 울트라스케일+ VU19P FPGA를 출시했다. 350억개의 트랜지스터를 갖춘 VU19P는 단일 디바이스 상에서 높은 로직 밀도와 많은 수의 I/O를 제공함으로써 미래의 ASIC 및 SoC 기술은 물론, 테스트 및 ..
2019.08.22by 이수민 기자
노르딕 세미컨덕터가 셀룰러 IoT 프로토타이핑 플랫폼 Thingy:91을 출시했다. 이 플랫폼은 LTE-M/NB-IoT 애플리케이션에 대한 인증과 Arm 트러스트존 보안 기능을 제공한다. Thingy:91은 내장된 노르딕의 nRF52840 멀티프로토콜 SoC를 통해 블..
2019.08.22by 최인영 기자
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