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Power by Linear™ LTC4291/92 절연 4포트 PSE(power source equipment) 컨트롤러 칩셋이 사이포스 테크놀로지스(Sifos Technologies)가 실시한 IEEE 802.3bt(PoE++) PoE(Power over Ethern..
2018.07.06by 명세환 기자
어린이 탑승 인식 기능이 Euro NCAP(유럽 신차 평가 프로그램) 로드맵에 따라 2020년부터 도입될 예정이다. 사람의 호흡까지 센싱할수 있는 미세 동적 센싱 과제 해결이 필요하다
2018.07.03by 명세환 기자
아나로그디바이스는 차세대 지능형 전기화학 센서를 구현할 수 있게 해주는 새로운 센서 인터페이스 IC를 발표했다.
2018.06.28by 명세환 기자
맥심 인터그레이티드 코리아가 ‘MAX17260’·’MAX17261’ 모델게이지(ModelGauge) m5 EZ 퓨얼 게이지(fuel gauges)를 출시했다.
2018.06.28by 명세환 기자
자일링스와 다임러 AG(Daimler AG)는 차량용 애플리케이션의 인공지능(AI) 프로세싱을 위한 인카(in-car) 시스템 개발을 위해 협력한다고 발표했다
2018.06.27by 명세환 기자
NXP 반도체는 RF 에너지용 시스템 솔루션 시리즈를 새롭게 발표했다. 출시된 2.45GHz, 250 W 플랫폼 솔루션은 엔지니들이 혁신적인 고성능 시스템을 쉽게 프로토타이핑하고 개발할 수 있도록 한다.
2018.06.27by 명세환 기자
아나로그디바이스는 절연 성능이 획기적으로 강화된 DC/DC 컨버터 신제품을 출시한다고 밝혔다. 신제품은 부품 레벨 EMI 방사 성능 면에서 기록적인 성과를 달성함으로써, 시스템이 EN55022/CISPR 22 클래스B EMI 표준 요건을 충족할 수 있게 해준다.
2018.06.27by 명세환 기자
마이크로칩테크놀로지가 갈수록 높아지는 보안 요구를 해결하기 위해 새로운 SAM L10 및 SAM L11 MCU 제품군을 출시했다고 밝혔다.
2018.06.26by 명세환 기자
ams가 자동차 애플리케이션에서 부품 사용 면적을 줄일 수 있도록 I2C 인터페이스를 지원하는 듀얼 다이(dual die) 마그네틱 회전 위치 센서 신제품 AS5200L을 발표했다.
2018.06.26by 명세환 기자
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430조 AI 반도체 시장, 메모리 성장 관건
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