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LG이노텍(대표 문혁수)이 24일 서울 마곡 LG사이언스파크 본사 대강당에서 열린 ‘제49기 정기주주총회’를 통해 올해 주요 사업 계획과 신사업 구상을 발표했다. 문혁수 대표는 인사말에서 “올해도 어려운 경영환경이 예상되는 만큼, 고객과 함께 새로운 비즈니스 기회를 창..
2025.03.24by 배종인 기자
엔비디아가 차세대 기술 혁신을 이끄는 새로운 데이터센터 GPU, ‘RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션’을 발표하며, AI와 그래픽 워크로드를 가속화하는 데 있어 중요한 전환점을 마련했다.
2025.03.21by 배종인 기자
최근 고급 퍼걸러 제조업체 스트럭처(StruXure)는 무선 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)의 nRF5340 SoC를 채택해, 미국 최초로 스레드 기반 매터(Matter over Thread) 기술을 탑재한 스..
2025.03.21by 배종인 기자
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인텔(Intel)이 18A(옹스트롬) 기술을 적용한 팬서레이크(Panther Lake)를 2025년 하반기 예정대로 출시한다며, 기술에 있어 자신감을 보였다.
2025.03.21by 배종인 기자
바이든 행정부에서부터 이어져온 반도체·AI 등 첨단산업 관련 수출·기술 규제가 오히려 중국 산업의 성장동력을 보장하고 있는 것으로 분석됐다. 글로벌 장비사의 중국향 매출 비중 증가와 미국 반도체·AI·클라우드 기업들의 규제 압박이 교차하며 중국을 중심으로 한 시장 파편..
2025.03.20by 권신혁 기자
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대구경북과학기술원(DGIST, 총장 이건우) 화학물리학과 유천열 교수 연구팀이 자성메모리 동작을 위한 스핀-궤도 토크를 전기장을 인가해 초고효율로 온-오프 제어하는 기술을 개발하는 데 성공했다. 이번 연구 결과는 세계적 권위 국제학술지 ‘Science Advances’..
2025.03.20by 배종인 기자
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 자동차 소프트웨어 개발을 위한 새로운 확장형 소프트웨어 포트폴리오인 ‘드라이브 코어(Drive Core)’를 출시하며, 자동차 소프트웨어 개발 과정을 단순화하고, 매끄러운 사용자 경험을 제공한다.
2025.03.20by 배종인 기자
첨단 반도체 제조와 칩 통합 기술의 선도 기업 EV 그룹(EV Group, EVG)이 300㎜ 웨이퍼 제조를 위한 차세대 GEMINI® 자동화 웨이퍼 본딩 시스템을 발표하며, 대형 웨이퍼에서 제조되는 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)..
2025.03.19by 배종인 기자
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최신 IDC 글로벌 조사에 따르면, AI 관련 지출이 3배 증가했음에도 불구하고 투자수익률(ROI)이 여전히 AI 도입의 가장 큰 장벽으로 남아 있는 것으로 나타났다. 기업 리더들이 AI 투자의 가시적인 성과를 추구함에 따라 AI 에이전트를 효과적으로 활용할 수 있는 ..
2025.03.19by 권신혁 기자
“센서 융합 안전 항해, 자율운항 선박의 미래 연다”
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“센서 융합 안전 항해, 자율운항 선박의 미래 연다”