삼성전자가 차세대 모바일 메모리 512GB eUFS 3.0을 양산하며 차세대 플래그십 스마트폰 메모리 시장 선점에 나섰다. eUFS 3.0 제품은 기존 eUFS 2.1 보다 2배 이상 빠른 2100MB/s의 연속읽기 속도를 구현한다. 삼성전자는 NVMe SSD 수준의 ..
2019.02.28by 이수민 기자
아나로그 디바이스는 디지털 오디오 제품의 효율적인 제품 프로토타이핑과 개발, 제조를 용이하게 하는 하드웨어/소프트웨어 플랫폼인 SHARC 오디오 모듈을 출시했다. SHARC 오디오 모듈은 폭 넓은 아날로그 및 디지털 I/O 선택권과 기본적인 소프트웨어 패키지 및 개발 ..
2019.02.27by 이수민 기자
ams가 사용자 얼굴인식 같은 모바일 3D 센싱 애플리케이션에 균일한 조명 출력을 제공하는 적외선 레이저 투광 조명모듈 ‘MERANO-PD’를 출시했다. MERANO-PD는 높은 전력효율로 ToF와 SL 기술을 비롯한 최신 3D 센싱 기술에 적합하다. 얼굴인식, 증강현..
2019.02.27by 이수민 기자
노르딕 세미컨덕터는 스마트 홈 게이트웨이 및 산업용 제품과 같은 애플리케이션을 위해 블루투스 5.1 방향탐지 기능과 다양한 범용 저전력 무선 프로토콜을 지원하는 연결 솔루션 nRF52811 SoC를 출시했다. nRF52811 SoC는 노르딕의 nRF52 시리즈 플랫폼의..
2019.02.26by 이수민 기자
인텔이 MWC19에서 신제품과 파트너십 및 고객 활용 사례를 공개했다. 인텔은 에지에서의 컴퓨팅 역량 강화를 위해 기지국용 10nm SoC 스노우 릿지와 이를 조기 도입하는 고객사례를 함께 발표했다. 또한 AT&T, 에릭슨, 노키아, 라쿠텐, 소니, 워너 브라더스 등의..
2019.02.26by 이수민 기자
삼성전자가 MWC19에서 칩셋부터 스마트폰, 통신장비까지 통합적인 5G 솔루션을 전시하여 5G 상용 기술력을 선보인다. 삼성전자 최초의 5G 스마트폰 갤럭시 S10 5G와 미국 및 한국에서 상용 서비스 제공하고 있는 통신장비를 활용해 5G의 초고속 데이터 전송 속도, ..
2019.02.25by 이수민 기자
ST마이크로일렉트로닉스의 임베디드 보안 IC ST33의 누적 판매량이 10억 개를 돌파했다. 최첨단 사이버 보호 기능을 갖춘 인증된 범용 보안 플랫폼을 기반으로 하는 ST33 제품군의 유연한 아키텍처를 통해 ST는 eSIM, eSE, TPM을 비롯해 새로운 차원의 보안..
2019.02.24by 이수민 기자
삼성전자가 무선 통신 성능을 대폭 강화한 차세대 5G mmWave 기지국용 RFIC칩과 DAFE칩 자체 개발에 성공했다. 차세대 RFIC 칩셋은 신호 대역폭을 기존 800㎒에서 1.4㎓로 75% 확대했다. DAFE 칩은 5G 초광대역폭 통신 시 디지털 신호와 아날로그 ..
2019.02.23by 이수민 기자
자일링스가 징크 울트라스케일+ RFSoC의 포트폴리오를 확장하고, 향상된 RF 성능과 확장성을 지원한다. 다이렉트 RF 샘플링 속도가 최대 5GS/S에 이르는 14bit ADC와 10GS/S의 14bit DAC를 지원하며, 두 컨버터 모두 최대 6GHz의 아날로그 대역..
2019.02.22by 이수민 기자
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