반도체 - e4ds news

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TI, 초소형 36V 1A DC/DC 스텝다운 전력 모듈 출시

TI는 3.0mm x 3.8mm 크기에 불과하며, 2개의 외부 부품만을 필요로 하는 새로운 4V~36V 전력 모듈 제품 2종을 출시한다고 밝혔다. 0.5A LMZM23600 및 1A LMZM23601 DC/DC 스텝다운 컨버터는 최대 92% 효율을 달성하여 에너..

2018.02.27by 김지혜 기자
온세미컨덕터, IoT 및 자동차용 최신 통합 반도체 솔루션 시연

IoT(사물인터넷)과 산업용 사물인터넷(IIoT), 이미지 센싱, 차량용 전력 관리 솔루션 대거 선봬 온세미컨덕터가 '임베디드 월드 2018(Embedded World 2018)’에서 산업, 자동차 및 소비자 부문 통합 반도체 솔루션을 선보인다. 이번 행사에서는..

2018.02.26by 김학준 기자
ARM, MWC 2018에서 통합 IoT SoC 아키텍처로 SIM카드 사업 뒤흔든다

저전력 고효율 반도체 아키텍처를 설계하는 ARM은 이번 MWC 2018 기조연설에서 SIM 카드를 통합하는 ARM Kigen OS와 CryptoIsland를 발표할 예정이다. ARM이 제시할 이번 통합 SIM 아이덴티티는 스마트 시티나 커넥티드 농어촌, 디지털화된 산업..

2018.02.26by 명세환 기자
삼성전자, 화성에서 세계 반도체 미세공정 기술 이끈다

삼성전자가 경기도 화성캠퍼스에서 '삼성전자 화성 EUV 라인 기공식'을 열고 본격적으로 라인 건설에 착수했다. 19년 하반기에 완공, 시험생산을 거쳐 20년부터 본격 가동을 시작할 예정이다. 이번 신규라인에는 미세공정 한계 극복에 필수적인 EUV(Extreme ..

2018.02.23by 김학준 기자
Ams-X-Rite-펜톤, 모바일 컬러 센싱 솔루션 공동 개발

ams는 색채 과학 및 기술 분야의 세계적 선도기업인 X-Rite(X-Rite Incorporated) 및 그 자회사인 Pantone(Pantone LLC)과의 협력을 통해, 색상을 정확히 일치시킬 수 있는 색채 관리 기술을 스마트폰에 직접 내장하는 엔드투엔드 모바일 ..

2018.02.23by 김지혜 기자
삼성전자, 퀄컴과 7나노 파운드리 공정 기반 5G 칩 생산 협력

삼성전자가 퀄컴과 7나노 파운드리 공정(7LPP, Low Power Plus) 기반 5G 칩 생산을 협력하기로 했다. 삼성전자는 7나노 공정부터 차세대 노광장비인 EUV(Extreme Ultra Violet)를 적용할 예정으로, 삼성전자와 퀄컴은 14나노/10나..

2018.02.22by 김지혜 기자
LG전자, ‘올레드 TV’에 씽큐 적용해 세계 시장 잡는다

LG전자가 미국, 유럽 등 프리미엄 시장에서 ‘씽큐(ThinQ)’를 적용한 ‘AI 올레드 TV’ 알리기에 나선다. LG전자는 독일에서 지역 거래선과 미디어를 대상으로 ‘AI 올레드 TV’ 등 2018년 신제품을 소개하는 ‘LG 로드쇼’를 개최한다. ‘LG 로드쇼..

2018.02.21by 김지혜 기자
래티스, 근거리 고속60GHz 링크 통합 도와주는 스냅 무선 커넥터 제품 확장

래티스 반도체는 컨슈머 및 임베디드 애플리케이션에서 60GHz 무선 기술이 폭 넓게 채택될 수 있도록 새로운 래티스 스냅(Snap) 무선 커넥터 제품군을 확장한다고 밝혔다. 양산성이 검증된 래티스의 SiBEAM 60GHz 기술을 기반으로 하는 새로운 래티스 Sn..

2018.02.21by 김지혜 기자
인피니언, IoT에 강력한 보안을 제공하는 보안 솔루션 출시

인피니언 테크놀로지스는 하드웨어 기반의 보안 솔루션인 OPTIGA Trust X 시리즈를 출시하여 스마트홈에서부터 드론에 이르기까지 다양한 IoT 애플리케이션에 강력한 보안을 제공하게 되었다. OPTIGA Trust X는 보안 통신, 소프트웨어 업데이트, 상호 ..

2018.02.20by 김지혜 기자