인피니언이 PFC 및 플라이백 토폴로지를 위한 950V CoolMOS P7 수퍼정션 MOSFET을 출시했다. 950V CoolMOS P7은 BOM과 시스템 비용을 낮추는 동시에 조명, 스마트미터, 모바일 충전기, 노트북 어댑터, 보조 전원장치, 산업용 SMPS 애플리케..
2018.09.07by 이수민 기자
.jpg)
삼성전자가 경쟁사인 인텔을 누르고 반도체 판매 1위 자리를 지켰다. 시장조사업체인 IHS마킷(IHS Markit)에 따르면, 삼성전자의 2분기 반도체 칩 시장 점유율은 15.9%를 기록했다. 반면, 경쟁사인 인텔의 점유율은 13.9%에 머물렀다.
2018.09.06by 류아연 외신
57개국 1,500개사가 참가하는 이번 독일 베를린 국제 가전 박람회(IFA 2018)의 화두는 AI 적용의 확대였다. LG전자는 출시하는 모든 제품에 무선 인터넷을 탑재하고 있으며 화웨이와 레노버도 관련 기술 강화에 힘을 쏟고 있다. 삼성전자 역시 기존 기술을 강화하..
2018.09.04by 이수민 기자
멘토, 비즈니스 지멘스가 30일, 잠실호텔월드에서 멘토 포럼 2018을 개최했다. 포럼에서는 반도체 산업 디자인 가속화 동향 발표가 있었다. 기존에는 반도체 칩 설계 비용이 만만치 않아 대기업에서만 설계가 가능했다. 그러나 지금은 반도체 업체가 아니라도 칩을 설계할 수..
2018.08.30by 이수민 기자
맥심 인터그레이티드 코리아가 4채널 I2C제어 150mA LED 백라이트 드라이버와 4개 출력 TFT-LCD 바이어스를 단일칩에 통합한 MAX20069를 출시했다. 차량용 인포테인먼트 설계자는 MAX20069로 솔루션 크기를 줄이고 비용을 절감해 고해상도 디스플레이 업..
2018.08.29by 이수민 기자
인피니언이 2017년 전력 반도체 시장에서 세계 1위를 차지했다. 인피니언은 전력 IC를 포함하는 전체 시장에서 1위를 유지했으며 업계 평균보다 높은 15.1%의 성장률을 기록했다.
2018.08.29by 이수민 기자
AI, IoT, 블록체인, RADAR, 5G, 8K 비디오 등의 발달로 메모리 처리량이 급증하고 있다. 그러나 기존의 메모리 대역폭은 시스템 요구사항의 증가를 따라가지 못하고 있다. 업계에서는 이에 TSV 기술을 활용한 HBM2 DRAM을 통해 대용량 메모리 솔루션을 ..
2018.08.28by 이수민 기자
국내 소형가전 전문기업 콜러노비타의 테라피 비데 BD-TE80M 제품에 노르딕 세미컨덕터의 nRF51822 블루투스 LE SoC가 채택되었다. 노비타의 스마트 홈 애플리케이션에 적용된 노르딕의 nRF51822은 유연한 멀티 프로토콜 SoC로, 블루투스 LE 및 2.4G..
2018.08.27by 이수민 기자
삼성전자가 모뎀, 프로세서, 메모리, GNSS 기능을 통합해 원칩으로 구현한 엑시노스 i S111을 출시한다.
2018.08.25by 이수민 기자
.jpg)
.jpg)
.jpg)
