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SEMI, 북미 반도체 장비출하액 지난 달보다 1.8% 하락

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 오늘 10월 북미반도체 총 장비출하액이 20억 2천만 달러라고 발표했다. SEMI는 북미지역의 반도체 장비제조사들의 출하액을 3개월 평균치로 보고서에 발표한다. 10월 출하액은 지난 달 9월 장비출하액 20억 5천만 달러보다 1..

2017.11.23by 김지혜 기자
ST, 차량용 커넥티비티 애플리케이션 위한 오픈 개발 플랫폼 출시

ST마이크로일렉트로닉스가 모듈형 텔레매틱스 플랫폼(Modular Telematics Platform, 이하 MTP)을 새롭게 출시했다. 백엔드 서버, 도로 인프라, 다른 차량과의 커넥티비티와 같은 첨단 스마트 드라이빙 애플리케이션의 시제품 개발을 지원하는 오픈 ..

2017.11.21by 김지혜 기자
마이크로칩, 하드웨어 기반 보안 추가하는 SE 디바이스 출시

마이크로칩테크놀로지는 ATECC608A CryptoAuthentication 디바이스를 출시한다고 밝혔다. ATECC608A는 개발자들이 자신의 디자인에 하드웨어 기반 보안을 추가할 수 있도록 하는 SE(Secure Element) 디바이스이다. 또한 마이크로칩은..

2017.11.21by 김지혜 기자
맥심, 물리적 침투 공격에 영향 받지 않는 보안 인증장치 출시

맥심 인터그레이티드 코리아가 물리적 침투형 공격에 영향을 받지 않는 ‘DS28E38’ 보안 딥커버(DeepCover) 인증장치를 출시했다. 시스템 설계 엔지니어는 맥심 솔루션을 통해 지적재산과 제품을 비용 효율적으로 보호할 수 있다. 사이버 공격이 뉴스 헤드라인..

2017.11.21by 김지혜 기자
인텔, 5G 채택 가속화 위한 무선 제품 로드맵 발표

인텔은 5G채택 가속화를 위해 무선 제품 로드맵에서 실질적 진전을 발표했다. 이번에 발표된 제품에는 인텔의 첫 5G NR 멀티모드 상용 모뎀 제품군인 인텔 XMM 8000시리즈, 인텔의 최신 LTE모뎀인 인텔 XMM 7660이 포함됐다. 인텔은 또한 초기 5G ..

2017.11.17by 김지혜 기자
ST, 모바일 기기 빠르게 무선으로 충전할 수 있게 하는 칩 출시

ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 최신 고속 충전 산업 표준을 지원하는 세계 최초의 칩 중 하나로 STWBC-EP를 출시해 모바일 기기의 무선 충전을 가속화한다. 스마트폰과 태블릿 사용이 크게 늘면서 하루에도 몇 번씩 배터리 충전을 해야 한다. 무선 충전의 도입으로..

2017.11.16by 김지혜 기자
ST, 블루투스 무선 네트워킹 개발 키트 출시

ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 최신 블루투스(Bluetooth) 무선 네트워킹 기능을 적용해 커넥티드 스마트 사물을 개발할 수 있는 새로운 소프트웨어를 출시하여 스마트폰 제어 애플리케이션 시장에 더욱 힘을 실을 예정이다. 블루투스 5의 메시 네트워킹은 업계 ..

2017.11.15by 김지혜 기자
ADI, 역입력 전압 보호 기능 가진 컨트롤러 출시

아나로그디바이스는 -40V까지 역입력 전압 보호(reverse input protection) 기능을 지원하는 능동형 정류기 컨트롤러 신제품 Power by Linear LT8672를 출시한다고 밝혔다. 신제품은 입력 전압 범위가 3V ~ 42V로 넓어 콜드크랭크..

2017.11.14by 김지혜 기자
마이크로칩, CAN과 CIP 결합한 마이크로컨트롤러 출시

마이크로칩테크놀로지는 CAN(Controller Area Network) 버스와 광범위한 코어 독립형 주변장치(CIP)를 결합한 새로운 8비트 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 마이크로칩의 PIC18 제품 라인에 새롭게 추가했다고 발표했다. 이 CIP는 시스템 ..

2017.11.14by 김지혜 기자