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대만 반도체기업 누보톤 테크놀로지가, 산업용 기준에 적합한 MS51시지르 MCU를 출시했다. 8/16/32KB 플래시 및 1/2KB SRAM, 10핀 ~ 32핀 구성 패키지를 제공하며, 2.4V ~ 5.5V의동작 전압, -40°C ~ 105°C의 산업용동작 온도를 ..
2019.08.16by 명세환 기자
블루투스 저에너지 기술을 통해 차량에 차세대 PEPS 시스템 구현이 가능해졌다. 개발자들이 PEPS 요건을 충족하기 위해 필요한 최적의 노드 수 관련 문제를 해결함에 따라, 통신 버스 아키텍처는 솔루션에서 중요한 역할을 수행하게 되었으며, 개발자들은 LIN 또는 CAN..
2019.08.13by 명세환 기자
반도체 장비업체 램리서치가 3D 낸드 스케일링용 포트폴리오에 글로벌 웨이퍼 스트레스 관리 솔루션을 선보였다.
2019.08.13by 명세환 기자
자일링스 솔라플레어 인수로 데이터센터 시장 경쟁구도 바꾼다. 솔라플레어의 SmartNIC 네트워크 인터페이스 카드 기술을 통해 75와트 미만에서 초당 1억개의 패킷을 송수신 가능
2019.08.13by 명세환 기자
삼성전자가 PCIe 4.0 인터페이스 기반의 고성능 NVMe SSD PM1733 라인업과 고용량 D램 모듈 RDIMM, LRDIMM을 본격 양산했다. PM1733과 고용량 D램 모듈은 AMD의 2세대 EPYC 프로세서와 함께 신규 서버에 탑재될 예정이다. PM1733은..
2019.08.10by 이수민 기자
마우저 일렉트로닉스가 ADI의 LTM4700 µModule 레귤레이터를 공급한다. LTM4700 스텝다운 스위칭 모드 레귤레이터는 높은 전력 특성과 에너지 효율적인 성능을 결합하고 있어 데이터센터 인프라 설비의 냉각 요건을 완화한다. LTM4700은 이중 50A 또는 ..
2019.08.10by 이수민 기자
CPU 내 프로세싱 코어의 수가 증가하면서 각 프로세싱 코어에 이용 가능한 평균 메모리 대역폭이 감소하였는데, 이는 CPU 및 SoC 디바이스가 더 많은 코어 수에 대한 필요를 충족시키기 위해 단일 칩 상의 병렬 DDR 인터페이스 수를 확대하는 것이 불가능하기 때문이었..
2019.08.09by 이수민 기자
ST마이크로일렉트로닉스가 8일, 설계자들이 업계 우수 사례들을 활용하여 새로운 IoT 기기에 강력한 사이버 보호 기능을 손쉽게 구현할 수 있도록 STM32Trust를 출시했다. STM32Trust는 다양한 전문지식, 설계 툴, 즉시 사용 가능한 ST의 소프트웨어를 포함..
2019.08.09by 이수민 기자
인텔이 제온 스케일러블 프로세서 제품군인 쿠퍼레이크 프로세서를 발표했다. 쿠페레이크 프로세서는 표준 및 CPU 소켓에서 소켓 당 최대 56개 코어와 빌트인 AI 가속화 기능을 제공한다. 쿠퍼레이크 프로세서에서 제공하는 플랫폼 성능은 인텔 제온 플래티넘 9200 시리즈에..
2019.08.08by 이수민 기자
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차세대 자기 센서, 홀 효과 기술이 판도를 바꾼다
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