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ST, 저전력 IoT 기기를 위한 전력 실드 킷 출시

ST가 임베디드 디바이스 설계 시 전력 소모를 정확히 모니터링 할 수 있는 STM32 전력 실드(STM32Power Shield) 를 출시했다.

2017.11.02by 명세환 기자
마이크로칩, 유연성 향상한 USB 2.0 스마트 허브 IC 5종 출시

마이크로칩테크놀로지는 새로운 USB 2.0 스마트 허브 IC 5종을 출시해 독보적인 옵션을 제공한다고 밝혔다. 다양한 아키텍처에서 이용할 수 있는 이 디바이스들은, 자동차 제조업체의 설계 요건에 부합하고 사용이 간편하고 이해하기 쉬운 시스템에 대한 소비자들의 요구를 만..

2017.11.01by 김지혜 기자
Arm, 사용자 경험 높이는 디스플레이 솔루션 발표

Arm이 대만에서 열리는 Arm 타이페이 테크 심포지엄(Taipei Tech Symposium)에서 최첨단 디스플레이 솔루션을 발표했다. Mali-D71, CoreLink MMU-600, 그리고 Assertive Display 5로 이뤄진 이 새로운 솔루션은, ..

2017.11.01by 김지혜 기자
NXP, NFC 기술 통합한 MCU 출시

NXP 반도체는 MCU 기반 32비트 ARM 코어텍스-M0+ LPC 800 시리즈에 새롭게 LPC8N04 MCU를 추가했다. LPC8N04 MCU는 에너지 하베스팅(energy-harvesting) 기능과 통합 근거리 무선 통신(NFC) 인터페이스를 제공한다. ..

2017.11.01by 김지혜 기자
ST, 알리바바 클라우드와 협업으로 IoT 솔루션 출시

ST마이크로일렉트로닉스가 알리바바 그룹의 클라우드 컴퓨팅 장비 및 사업 부문인 알리바바 클라우드(Alibaba Cloud)와 협업하여 클라우드-노드 IoT 솔루션을 출시한다고 발표했다. 이번 협업으로 ST의 사물인터넷용 반도체 개발 블록들을 사용하여 노드와 ..

2017.11.01by 김지혜 기자
ADI, 정밀하게 전류와 전압 측정하는 시스템 모니터 출시

아나로그디바이스는 별도의 회로를 추가하지 않고도 2개의 0V ~ 100V 레일에 대한 전류와 전압 모니터링이 가능한 I2C 시스템 모니터 신제품 LTC2992를 출시한다고 밝혔다. 주요 특징은 ▲유연한 공급 전원으로 저항 디바이저 사용 필요성을 줄임 ▲3개의 델타..

2017.10.31by 김자영 기자
자일링스의 징크 울트라스케일+ RFSoC, 첨단 기술 베스트로 인정

자일링스는 징크(Zynq) 울트라스케일(UltraScale)+ RFSoC 제품군이 ‘2017 Arm TechCon 이노베이션 어워드’에서 첨단 기술 베스트 유즈 부문에 선정되었다고 발표했다. 징크 울트라스케일+ RFSoC는 다이렉트 RF 데이터 컨버터와 FPGA..

2017.10.31by 김지혜 기자
삼성전자, 2017년 3분기 실적 분기 사상 최대

삼성전자는 2017년 3분기 실적이 매출 62.05조원, 영업이익 14.53조원이라고 발표했다. 매출과 영업이익 모두 분기사상 최대 실적이다. 3분기 매출은 메모리 시장의 호황 지속과 플렉서블 OLED 패널 판매 확대로 전년 동기 대비 약 30% 증가했고, 영업..

2017.10.31by 김지혜 기자
TI, 줄줄 새는 대기전력 LLC 컨트롤러로 잡는다

“전 세계적으로 가전 제품의 수요가 늘어나면서 전기 사용량이 늘어나고 있다. 전자 제품의 대기전력으로 소모되는 양이 대규모 공장 50개를 돌릴 수 있을 정도다. 전체 가정 전기 수요 중 대기전력이 소모하는 부분이 12~18%정도다” 텍사스인스트루먼트(TI)의 스..

2017.10.30by 김지혜 기자