반도체 - e4ds news

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고어, 크기는 최소화하고 음향 극대화한 어쿠스틱 벤트 출시

소재 과학 전문기업 고어(Gore)가 초소형 크기에 압도적인 음향 성능 구현하는 신제품 GORE 어쿠스틱 벤트(GORE Acoustic Vent) GAW337과 GAW338 시리즈를 출시했다. 고어는 글로벌 벤팅(Venting) 기술을 선도하는 기업으로 세계 유수..

2017.09.01by 신윤오 기자
[인터뷰] 멘토 CEO "반도체 인수합병, 규모의 통합이 아니라 전문성 위주로"

“2015년부터 반도체 업체의 인수가 극적으로 증가한 것은 사실이지만, 인수의 방향이 통합으로 가는 것은 아니다 아니다” 지난 31일 잠실 롯데호텔에서 열린 멘토그래픽스 간담회에서 월든 C 라인스 회장은 전세게 반도체 시장 동향에 대해 이와 같이 말했다. ..

2017.09.01by 김지혜 기자
[포토뉴스] LG시그니처, 반갑다 IFA 2017

LG전자가 내달 1일부터 6일까지 유럽 최대 전자 전시회 'IFA 2017'이 열리는 '메세 베를린(Messe Berlin)' 입구에 초프리미엄 가전 브랜드 'LG 시그니처(LG SIGNATURE)'를 알리는 깃발 광고를 대거 설치하고 관람객들을 기다린다. LG전자..

2017.08.30by 신윤오 기자
LG이노텍, ‘V2X 풀모듈’ 개발로 커넥티드카 시장 공략 강화

LG이노텍이 커넥티드카 및 자율주행차용 ‘2세대 V2X 풀모듈’을 세계 최초로 개발했다. 이 제품은 상용화 가능 수준의 무선통신 성능에 1세대 보다 내구성이 뛰어나고 사이즈가 작아 차량 어디에나 장착하기 좋다. 또한 이 모듈은 통신 프로토콜을 제어하는 HCI모듈..

2017.08.30by 신윤오 기자
텔릿, 처음으로 LTE-A Category 11 지원하는 모듈 선보여

텔릿은 세계 최초로 LTE Advanced Category 11 (Cat 11)을 지원하는 mPCIe (PCI Express Mini Card) 모듈인 ‘LM940‘를 출시한다고 밝혔다. LM940은 라우터 및 게이트웨이 시장에 최적의 솔루션을 지원하는 IoT 통..

2017.08.30by 김지혜 기자
인피니언, 비용 효율적인 저전력 SMPS 출시

인피니언 테크놀로지스는 SOT-223 패키지로 제공되는 CoolMOS™ P7 제품을 출시했다. DPAK과 드롭인 교체가 가능하도록 설계되어 표준 DPAK 풋프린트와 완벽하게 호환되며, 스마트폰 충전기, 랩탑 어댑터, TV 전원장치, 조명 등의 애플리케이션을 적합..

2017.08.29by 김지혜 기자
[인터뷰] 에이디칩스, “정부 CPU 과제 중단됐지만, 상용화 사업 성공 자신있다”

2015년 정부에서 진행한 가 올해 11월로 마감된다. 계획대로라면 후속 과제로 부족한 점을 개선과 CPU 코어 개발을 진행해야 했으나, 1차 과제에서 중단되는 것이다. 갑작스러운 정부의 발표에 과제에 참여하던 팹리스 업체들 사이에서 아쉬운 목소리가 터져 나왔다...

2017.08.28by 김자영 기자
NI, 스루풋 증가시키는 고성능 PXI 원격 제어 제품군 출시

내쇼날인스트루먼트(NI)는 PCI Express Gen 3 커넥티비티를 적용한 새로운 고성능 PXI 원격 제어 및 버스 확장 모듈 제품군을 출시했다고 발표했다. PCI Express Gen 3 기술은 넓은 대역폭을 제공하며, 이는 5G 셀룰러 연구, RF 기록 ..

2017.08.28by 김지혜 기자
반도체 호황 맞은 중국, 국내 팹리스가 진출하려면 필요한 3가지

중국 정부가 ‘반도체 산업발전 추진 강요’를 통해 적극적인 지원에 나서면서 기술력의 수준이 높아졌다. 전자기기 생산과 생산 설비의 증가로 소비시장도 빠르게 커지고 있다. 이에 따라 국내 팹리스의 중국 진출이 불가피한 상황이 되었다. 그렇다면 중국 진출 어떻게 준비해야 ..

2017.08.28by 김지혜 기자