반도체 - e4ds news

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유블럭스, 심컴의 셀룰러 모듈 제품 라인 인수

유블럭스는 심테크 그룹 컴퍼니와의 자산 거래를 진행해, 심테크 사의 셀룰러 모뎀 제품(SIMCom Wireless), 관련 특허 및 노하우, R&D 및 영업 인력 그리고 관련 고객층을 인수하게 될 것임을 발표하였다. 이번 인수는 유블럭스를 2G, 3G 및 4G 전 ..

2017.01.25by 김지혜 기자
ams, 속도와 정밀도 주력한 TDC 출시

ams는 향상된 속도와 정밀도, 저전력 특성을 제공하는 시장 선도적인 TDC(time-to-digital converter) 신제품을 출시했다고 밝혔다. TDC-GPX2는 표준 LVDS와 SPI 인터페이스를 지원하며, 새로운 소형 9mm x 9mm QFN64 패키지로..

2017.01.24by 김지혜 기자
래티스 반도체, TPCAST와 함께 몰입형 무선 VR 경험 제공

래티스 반도체와 TPCAST는 헤드 마운트 디스플레이(HMD) 기반 가상현실(VR) 시스템용 무선 솔루션 제공을 위한 파트너십을 체결했다고 발표했다. 래티스의 WirelessHD 솔루션과 FPGA 및 ASSP 제품은 저지연, 고대역폭의 무선 비디오 전송을 요구하..

2017.01.24by 김지혜 기자
네패스, 인공지능 뉴로모픽 칩 2분기 생산 시작

네패스와 제너럴 비전(GV)은 새로운 인공지능 뉴로모픽 칩 개발과 생산을 위한 계약을 체결하고 생산에 돌입한다. 뉴로모픽 칩 설계 기술을 보유한 GV는 576개의 뉴런을 가지는 새로운 NeuroMem 500(NM500) 칩을 설계하고, 네패스는 이 칩에 대한 생산,..

2017.01.23by 김지혜 기자
[미래유망기술④] 미래형 디스플레이, 인간과 상호작용하는 방향으로 진화중

향후 10년 후 디스플레이는 사용자에게 완전히 새로운 즐거움을 제공하고 정형화된 사각 디스플레이가 아닌, 다양한 크기와 다양한 디자인을 갖추게 될 것이다. 또한 언제 어디서나 구현이 가능하고 사용자가 상상하는 것을 보여줄 수 있다. 플렉서블 디스플레이(Flexib..

2017.01.23by 신윤오 기자
TI, 오토모티브 애플리케이션 연결에 적합한 무선 MCU 출시

TI는 더 많은 메모리, 블루투스 5 지원 하드웨어, 오토모티브 인증 및 새로운 초소형 WCSP(wafer-chip-scale package) 옵션을 제공하는 확장 가능한 SimpleLink 블루투스 저에너지 무선 마이크로컨트롤러(MCU) 제품 2종을 출시했다. ..

2017.01.23by 김지혜 기자
마우저, TI의 유도성 터치 감지 솔루션용 평가모듈 공급

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics, Inc)가 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)의 LDC2112 및 LDC2114 유도성 터치 감지 솔루션용 LDC2114 평가 모듈(EVM)을 공급하기 시작했다고 밝혔다. TI의 감지..

2017.01.19by 김지혜 기자
[인터뷰] 정작 필요할 땐 없는 회로 설계 데이터, 어떻게 관리하나!

삼성에서 만들어진 핸드폰이라 하더라도 LCD, 카메라, 배터리 부분들은 삼성이 만들지 않고 외부업체에서 제조된다. 이렇게 만들어진 제품들을 어떻게 신뢰할 수 있을까. 전자제품은 개발과정에서 부품부터 회로, PCB 등이 연결되어 진행되고 제조상에서 이 데이터를 근거로 ..

2017.01.19by 김지혜 기자
인피니언, 헤드라이트 전용 고전력 LED 드라이버 출시

인피니언 테크놀로지스는 자동차 헤드라이트 전용 고전력 LED 드라이버 제품인 LITIX Power Flex 시리즈와 LITIX Power 시리즈를 출시했다. 이 제품들은 50W 또는 그 이상에 이르는 LED 시스템에 사용하도록 유연성이 뛰어난 DC/DC 드라이버 솔..

2017.01.18by 김지혜 기자