온세미컨덕터가 단일 칩에 결합한 새로운 터치/근접 센싱 솔루션을 선보였다. LC717A30UJ는 넓은 범위의 커패시턴스-디지털 컨버터로 상호 커패시턴스를 사용해 펨토패럿 (fF) 레벨까지 변화를 감지한다. 기생 커패시턴스 취소 기능은 내장 노이즈 제거 메커니즘이 정..
2017.01.18by 김지혜 기자
LG이노텍이 냉각과 가열이 모두 가능한 ‘열전모듈(Thermoelectric Module)’을 양산했다. 열전모듈은 반도체 소자에 전기를 공급해 온도를 제어하는 전자식 냉각/가열 부품이다. 성질이 다른 반도체에 전기가 흐르면 한쪽은 발열, 반대쪽은 냉각되는 펠티..
2017.01.18by 김지혜 기자
2016년 4/4분기 소재 부품 수출이 2015년 1분기 이후 7분기 만에 2.0% 증가한 것을 나타났다. 수출(2.0%), 수입(1.7%), 무역수지(6.3%) 모두 플러스로 전환되고, 수출단가도 회복되는 추세를 보였다. 2016년 우리 소재 부품은 수출..
2017.01.18by 신윤오 기자
ams는 비용 효과적인 멀티스펙트럼 센서온칩(sensor-on-chip) 솔루션을 출시한다고 밝혔다. 이 센서는 4.5 x 4.4mm의 소형으로 LGA 패키지로 제공되는 초저전력 AS7262 가시 범위 센서 및 AS7263 NIR 센서는 각각 6개의 보정된 스펙트럼 채..
2017.01.17by 김지혜 기자
차세대 신소재로 각광받고 있는 그래핀을 저가격 고품질로 대량 생산할 수 있는 새로운 방법은 없는 것일까. 전자부품연구원(KETI) 그래핀 소재팀(책임연구원 양우석)이 개발한 고품질 그래핀 대량 생산 기술은 이러한 요구에 해결 방안을 제시해 준다. 그래핀..
2017.01.16by 김지혜 기자
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)의 BlueNRG-1 블루투스 저전력(Bluetooth® Low Energy) 무선 시스템온칩(SoC) 판매를 시작한다고 밝혔다.
2017.01.13by 홍보라 기자
아나로그디바이스(ADI)는 중국전력과학원(CEPRI)과 스마트 변전소의 신뢰도를 높이기 위한 상호 양해각서(MOU)를 체결했다. ADI의 최신 전자부품 및 센서 기술을 바탕으로 구축된 전력망은 복원력 및 유연성을 바탕으로 에너지 생산, 분배 및 소비 방법의 측면에서..
2017.01.13by 김지혜 기자
한국몰렉스가 기존의 인터페이스보다 낮은 PIM, 100% 데이터 추적 능력 및 적은 토크로 고성능 신호를 전송하는 4.3-10 커넥터 시스템 및 케이블 어셈블리를 선보였다. 이 솔루션은 DIN 7/16 보다 작고 가벼운 커넥터와 옥외 셀룰러 기지국 등을 위해 개발되어..
2017.01.13by 김지혜 기자
미래창조과학부(장관 최양희)는 “그래핀의 빛을 흡수하는 성질을 활용해 나노 미터 크기의 작은 레이저인 나노레이저의 컬러를 자유자재로 바꿀 수 있는 기술이 국내 연구진을 통해 개발되었다.”고 밝혔다. 그래핀은 탄소 원자로 만들어진 원자 크기의 벌집 형태 구조를 가..
2017.01.12by 신윤오 기자
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430조 AI 반도체 시장, 메모리 성장 관건
