SK하이닉스가 16일부터 19일까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 ‘엔비디아 GTC 2026’에 참가해 AI 인프라 핵심 기술을 선보인다.
2026.03.17by 배종인 기자
엔비디아(NVIDIA)가 GTC 2026을 앞두고 열린 온라인 기자 간담회에서 인공지능(AI)의 다음 진화 단계로 ‘피지컬 AI(Physical AI)’를 제시하며, 자율주행차와 로봇, 산업 현장을 중심으로 한 대규모 생태계 확장을 예고했다.
2026.03.17by 배종인 기자
‘e4ds Physical AI Frontier 2026’ 콘퍼런스에서 마테오 마라비타(MATTEO MARAVITA) ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics) APAC 지역 세일즈 & 마케팅 AI 역량센터 센터장은 ‘임베디드 시스템을 위한 AI 솔루션..
2026.03.17by 배종인 기자
사이버보안 규제가 강화되면서 산업·자동차 제품 개발 단계에서 보안 기능을 요구하는 사례가 늘고 있다. 마이크로칩테크놀로지는 이러한 변화에 대응하기 위해 TA101 기반 Trust 플랫폼을 확장하고, 보안 인증 IC와 클라우드 기반 키 관리 서비스를 결합한 솔루션을 공개..
2026.03.16by 배종인 기자
글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 차세대 초광대역(UWB) 무선 기술을 적용해 최대 수백 미터 거리에서도 정밀한 위치 인식이 가능한 ST64UWB 제품군을 선보이며 자동차와 스마트 기기 시장 공략에 속도를 낸다.
2026.03.16by 배종인 기자
저전력 무선 연결 기술 전문 기업 노르딕 세미컨덕터가 가격 경쟁력을 중시한 새로운 블루투스 LE(System-on-Chip) SoC인 nRF54LS05A와 nRF54LS05B를 공개하고, 기존 nRF54L 시리즈를 확장했다. 새롭게 추가된 두 SoC는 안정적인 블루투스..
2026.03.16by 배종인 기자
한국재료연구원이 첨단 반도체 패키징 소재 기술 동향과 산업 발전 방향을 논의하는 포럼을 열었다. 행사에서는 SiC 전력반도체 소재, 이종집적 플랫폼, 첨단 패키징 배선 소재 등 다양한 기술 주제가 발표됐다. 전문가들은 반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 소재 기술 확보와 ..
2026.03.16by 명세환 기자
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울산과학기술원(UNIST)은 13일 ‘UNIST 양자나노팹(Quantum Nano-Fab)’ 개소식을 열고, 양자 소자 개발 전 과정을 한 공간에서 수행할 수 있는 국가 연구 기반을 공식 출범시켰다.
2026.03.13by 배종인 기자
글로벌 메인보드 제조사 애즈락(ASRock)의 800 시리즈 메인보드 전 제품이 인텔의 최신 데스크톱 프로세서 ‘인텔 코어 울트라 200S Plus’ 라인업을 공식 지원하며, 최신 CPU 기반 시스템을 구축하려는 사용자들의 선택 폭이 한층 넓어질 전망이다.
2026.03.13by 배종인 기자
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차세대 자기 센서, 홀 효과 기술이 판도를 바꾼다
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