디엠비테크놀로지(대표 류태하)는 BCD 공정을 기반으로 하는 전력 반도체 팹리스 기업이다. 전력반도체 분야에서 국내 시장과 기술을 선도하고 있는 디엠비 테크놀로지는 2016년 해외시장의 성공적 진입을 기반으로 본격적인 성장기에 들어선다는 계획이다. 이 회사..
2016.06.27by 신윤오 기자
인공지능 기술 관심으로 촉발된 로봇 분야의 부품 국산화율이 최근 3년간 통계에서 50% 미만이며, 특히 주요 핵심부품은 20% 미만인 것으로 나타났다. 로봇은 크게 제조용, 전문서비스용, 개인서비스용으로 나누는데 2014년 발표에 따르면, 제조용 로봇은 9.5B..
2016.06.27by 신윤오 기자
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)는 퀄컴(Qualcomm Incorporated)의 자회사인 퀄컴 테크놀로지(Qualcomm Technologies Inc.)가 ST의 iNEMO™ 관성 모듈을 포함하는 모든 관성 센서 솔루션을 위한..
2016.06.27by 편집부
아라산칩 시스템스(www.arasan.com)가TSMC 28nm HPC 프로세스에서 2.6Gbps까지 지원 가능한 MIPI DPHY IP 코어 1.2버전을 출시했다. 아라산의 MIPI DPHY IP 코어는 1.5 Gbps 혹은 그 이하의 속도에서 작동 가능한 이전..
2016.06.24by 편집부
마이크로칩테크놀로지(한국대표: 한병돈)는 디바이스 설정이 간단하고 복잡한 코드 컴파일링이 필요 없는 간편한 ASCII 방식 커맨드 인터페이스가 탑재된 차세대 블루투스 저전력(BLE) 솔루션 2종을 발표했다. 최신 블루투스 4.2 규격을 지원하는 RN4870 및 ..
2016.06.24by 편집부
도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation) 산하 스토리지/디바이스 솔루션 컴퍼니(Storage & Device Solutions Company)가 자동차 계기판과 헤드라이트, LED TV 백라이트를 포함해 LED 드라이버 애플리케이션 부하 스위치용 N-채널..
2016.06.24by 편집부
G전자가 세계 최대 태양광전시회에서 혁신적인 기술력을 인정받았다. LG전자는 22일부터 24일까지(현지시간) 독일 뮌헨에서 열리는 세계 최대 태양광전시회 ‘인터솔라 2016’에서 태양광 모듈 신제품 ‘네온2 바이페이셜’로 ‘인터솔라 어워드’ 태양광 부문 본상을 ..
2016.06.24by 편집부
TI (대표이사 켄트 전)는 긴 거리의 트레이스와 커넥터, 케이블을 통해 신호 무결성 저하 없이 신호 범위 확장을 가능하게 하는 3종의 고성능 리타이머 제품을 출시한다고 밝혔다. 이들은 TI의 고성능 리타이머 포트폴리오의 신제품으로 유연하고 비용 최적화된 시스템..
2016.06.23by 편집부
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)와 교육, 메이커, IoT(Internet-of-Things) 시장을 위한 세계 최고의 오픈-소스 에코시스템의 아두이노(Arduino)는 업계 선도적인 STM32 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군 및 ..
2016.06.23by 김수지 기자
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430조 AI 반도체 시장, 메모리 성장 관건
