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리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 SnPb BGA 패키지로 실장된 μModule® (micromodule) 제품들을 53개 이상 출시했다고 밝혔다. 이 제품들은 방위, 항공, 중장비 산업처럼 주석납(tin-lead) 솔더링 사용을 선호하는 애플리케이션에..
2016.06.16by 편집부
삼성전자가 지난 6월 8일부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 상업용 디스플레이 전시회인 ‘인포콤 2016(InfoComm2016)’에서 권위 있는 매체들로부터 다수의 어워드를 수상했다. 인포콤 공식 미디어 파트너사인 ‘커머셜 인티그레이터’는 삼..
2016.06.16by 편집부
도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation)이 무선 연결 IC의 수신기 민감도를 복구하는 SCCG(spur canceled clock generator)를 개발했다. SCCG는 클럭 신호로부터 생성되는 간섭인 스퍼(spur)를 억제함으로써 수신기 민감..
2016.06.16by 편집부
공정 자동화 전문 기업 에머슨 프로세스 매니지먼트가 700 메가와트(MW)급 발전소의 기존 문제점을 개선하여 깨끗하고 효율적인 석탄 발전소로 탈바꿈시켰다고 밝혔다. 잦은 정전 사고와 부실한 성능으로 고심하고 있던 미국 웨스트 버지니아주의 롱뷰(Longview) ..
2016.06.16by 편집부
리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 최대40V 입력 (절대정격 42V) 의 μModule® (파워 모듈) 스텝다운 레귤레이터(제품명: LTM8053)를 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 산업용 로봇, 공장 자동화, 항공 시스템처럼 잡음이 심한 환경에서 레귤레이션이 좋..
2016.06.15by 편집부
아나로그디바이스(www.analog.com)는 운동선수 및 팀 성적 관리가 가능한 독자적인 웨어러블IoT(Internet of Things) 솔루션 개발을 위해 마이크로소프트 및 헥소스킨(Hexoskin)과 협력한다고 발표했다. 이번 협력을 통해 개발되는 IoT..
2016.06.15by 편집부
파나소닉 코퍼레이션(Panasonic Corporation)이 반도체 패키지의 박형화와 저비용화를 실현하는 코어리스 패키지 기판용 시트형 밀봉재(CV2008 시리즈)를 제품화했다고 발표했다. 2016년 6월부터 양산이 예정된 이 시트형 밀봉재는 코어리스 패키지 ..
2016.06.15by 편집부
안리쓰는 자사 시뮬레이터를 이용하여 eCall 적합성 테스트 항목의 98%에 달하는 커버리지(EN16454으로 정의)를 제공한다고 발표했다. 이번에 발표된 새로운 버전의 eCall tester는 높은 신뢰성을 유지하면서 안전하고 안정적인 eCall 모듈의 개발 ..
2016.06.14by 편집부
아나로그디바이스(ADI)는 설계자들이 휴대전화용 무선 시스템(cellular radio systems)에서 하드웨어 크기를 줄이고 바이어스 전력 소비량 (bias power consumption)을 절감할 수 있도록 하는 고전력(최대 44W) SPDT(single-po..
2016.06.14by 편집부
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430조 AI 반도체 시장, 메모리 성장 관건
