반도체 - e4ds news

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TI, ADAS와 인포테인먼트 결합으로 오토모티브 사업 질주할까

TI(텍사스 인스트루먼트)가 미래 전략 사업으로 선택한 분야는 ‘자동차’이다. 이 회사는 자사를 “아날로그 IC 및 임베디드 프로세서 개발을 주도하는 반도체 설계 제조업체”라고 소개하곤 하는데, 이 같은 축적된 역량을 오토모티브에 집중하겠다는 얘기다. ADAS와 ..

2016.04.26by 신윤오 기자
리니어, 과전압 과전류서 시스템 보호하는 서지 스토퍼 출시

리니어 테크놀로지 코리아(Linear Technology Korea)는 자동차, 산업, 항공 시스템을 과전압 및 과전류로부터 보호하는 서지 스토퍼(제품명: LTC4380)를 출시한다고 밝혔다. LTC4380은 벌크형 인덕터, 커패시터, TVS(transient v..

2016.04.26
TI, 질화갈륨 솔루션으로 스위칭 손실을 최대 80% 절감

TI(Texas Instruments Incorporated)는 600V 질화갈륨(GaN) 70mΩ FET(field-effect transistor) 전력 스테이지 엔지니어링 샘플을 제공한다고 밝혔다. 이로써 TI는 공식적으로 고전압 드라이버를 통합한 GaN 솔..

2016.04.26
저비용 구현, 손쉬운 설계의 광트랜시버 모듈!

최근, 맥심 (www.maximintegrated.co.kr)이 양산한다고 발표한 트랜지스터 아웃라인(TO)-can을 지원하는 업계 최초의 SFP28 트랜시버 IC는 광 트랜시버 모듈 생산 비용 면에서 주목할만한 성과를 거둔 케이스라 하겠다. 시스코(Cisco)는 모바..

2016.04.26by 편집부
PCB 시장 및 기술동향(하) 임베디드 PCB 대거 채용, 자동차 고전력용 기판 증가 추세

모바일 기기의 고성능화로 올해 임베디드 기판은 대거 채용될 예정이며, HEV/EV 자동차가 늘어나면서 고전력용 기판 사용이 증가할 것으로 보인다. PCB(인쇄회로기판) 기술의 로드맵은 경량화, 슬림화와 파인 피치(Fine Pitch) 구현을 위해 현재 양산되고 있는 빌..

2016.04.25by 신윤오 기자
파나소닉, 변경될 IEC 및 UL 표준 대응 ‘PA-N 릴레이’ 출시

파나소닉 코퍼레이션(Panasonic Corporation)은 프로그래머블 로직 제어기(PLC)에 적합한 릴레이 스위치 ‘PA-N 릴레이’(PA-N Relay)를 개발하고 이를 올해 4월에 출시할 예정이라고 발표했다. 이 신제품은 국제전기기술위원회(Interna..

2016.04.25
엘리먼트14, 산업용 패시브 제품으로 포트폴리오 확장

온라인 전자부품 쇼핑몰 엘리먼트14(Element14)에서 TE커넥티비티(TE Connectivity), 오마이트(Ohmite), 번스(Bourns), 비쉐이(Vishay)와 같은 제조사의 패시브 부품으로 제품 포트폴리오를 확장한다. 이번 신제품에는 산업, 통신, 시험..

2016.04.22
포지온, 확장성 갖춘 LED 경화 솔루션 'FJ200' 출시

포지온 테크놀로지가 LED 경화솔루션인 New FireJet FJ200의 차세대 버전을 선보인다. FJ200은 최대치 방사조도가 16W/cm2에 이르는 최고 수준의 UV 공랭식 제품이다. 프린팅과 코팅, 접합용 면 경화 애플리케이션 용도로 제작되었고 올 해 5월부터 구..

2016.04.22
삼성전자, 사이니지 시장 점유율 7년 연속 세계 1위 자리 지켜

삼성전자가 지난해 사이니지(상업용 디스플레이) 시장에서 연간 시장점유율과 분기별 시장점유율 모두 사상 최대를 기록하며 7년 연속 세계 1위를 달성했다. 시장조사전문기관 IHS에 따르면 2015년 삼성전자는 세계 사이니지 시장에서 28.1%(수량기준)의 점유율을 기록하며..

2016.04.22by 편집부