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NXP 반도체는 퀄컴 테크놀로지와 함께 퀄컴 스냅드래곤(Qualcomm® Snapdragon™) 800, 600, 400, 200 프로세서 플랫폼에 업계 최고의 근거리무선통신(NFC)과 임베디드 보안칩(eSE) 솔루션을 결합했다고 발표했다. 이 엔드-투-엔드 솔루션에..
2016.02.23
젬알토(Gemalto), 핑거프린트 카드(Fingerprint Cards, 이하 FPC), 프리사이스 바이오메트릭(Precise Biometrics, 이하 PB), ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 모바일 월드 콩그레스(Mobi..
2016.02.23
NXP 반도체는 5G의 모든 시스템 요구를 충족시키는 제품과 기술로 구성된 전략 계획을 발표했다. NXP는 대역폭, 선형성, 전력 효율성, 소형 폼팩터 솔루션과 같은 5G 요구사항을 해결하기 위해 종합적인 저전력과 고전력 RF 기술 포트폴리오를 결합하고 있다.
2016.02.23by 편집부
리니어 테크놀로지 코리아는 독립적으로 입력 범위를 구성할 수 있는 18비트, 8채널 1Msps 멀티플렉스 입력 SAR(successive approximation register) ADC(제품명: LTC2335-18)를 출시했다고 밝혔다. 각각의 SoftSpanTM 입..
2016.02.23by 편집부
온세미컨덕터가 차세대 광학식 흔들림 보정 (OIS)/ 자동초점 (AF) 드라이버인 LC898123AXD를 포트폴리오에 추가했다. 이로써 스마트폰, 태블릿, 노트북 및 웨어러블 기기들이 우수한 자동 초점 및 광학식 이미지 흔들림 보정 기술로 기존 카메라 모듈의 성능 한계..
2016.02.22by 편집부
유블럭스는 업계 최초로 무선 3D추측항법 (UDR) 모듈인 NEO-M8U를 출시한다고 발표했다. NEO-M8U는 내장된 3D 자이로 (Gyro) / 가속도계 (Accelerometer) 와 멀티 GNSS(GPS, GLONASS, Beidou, Galileo)가 결합돼..
2016.02.22
온세미컨덕터가 RFMicron과의 협력을 통해 모든 사물인터넷 (IoT) 클라우드 플랫폼에 적용되는 무선 수동 센서 솔루션의 개발 속도를 높일 수 있는 혁신적인 ‘플러그-앤-플레이’ 개발 툴을 개발했다.
2016.02.22by 편집부
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 전문 엔지니어 및 학생, 취미 개발자 등 리눅스 시스템 사용자의 STM32 마이크로컨트롤러 기반 무료 설계의 기회를 넓혔다.
2016.02.22
ARM은 5G 속도를 지원하는 새로운 ARM Cortex-R8 프로세서를 발표했다. 이에 따라 반도체 설계 업체들은 ARM 기반 모뎀과 대용량 스토리지의 시스템온칩(SoC) 성능을 2배로 높일 수 있게 되었다. ARM의 최신 실시간 CPU는 차세대 5G 모뎀과 대용량 ..
2016.02.19by 신윤오 기자
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430조 AI 반도체 시장, 메모리 성장 관건
