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마우서 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 파나소닉의 PAN1760 블루투스® 스마트 모듈의 판매를 시작했다고 발표했다. 도시바의 시스템-온-칩을 기반으로 한 플레이스-앤-플레이 (place and play) 블루투스 스마트 (저전력 기술) 모듈은 블..
2016.01.07
NXP 반도체는 초 고해상도 성능을 7.5 x 7.5mm의 크기로 제공하는 최소형 단일칩 77GHz 레이더 송수신기를 발표했다. NXP는 시큐어 커넥티드 카 기술의 글로벌 업체로, 차량용 레이더 포트폴리오를 확장했다. 새로 출시된 단일칩 77GHz 레이더 송수신..
2016.01.06
래티스 반도체는 오늘 자사의 플렉시블 USB Type-C 포트 컨트롤러인 LIF-UC™ 디바이스가 세계 최대 휴대기기용 충전지 제조업체인 살콤(Salcomp)의 SPEEDY 충전 어댑터에 채택됐다고 발표했다. 살콤은 향후에도 모바일 기기에 더 높은 전력을 제공하는 미래..
2016.01.06
리니어 테크놀로지 코리아는 시스템 백업에 적합한 벅 레귤레이터로 자동으로 전환되는 양방향 고전압 부스트 커패시터 차저(제품명: LTC3643)를 출시했다고 밝혔다. 리니어는 PowerPath™ 기능을 내장한 단일 인덕터 토폴로지는 2개의 개별적인 스위칭 레귤레이터..
2016.01.06by 편집부
실리콘랩스(Silicon Labs)는 반도체 및 전자 산업에서 20년 이상의 세일즈 및 마케팅 임원으로 화려한 경력을 보유한 브랜든 톨라니(Brandon Tolany)를 실리콘랩스의 전세계 세일즈를 총괄하는 수석 부사장으로 영입했다고 발표했다.
2016.01.06by 편집부
팹리스 반도체 RFaxis가 오늘 글로벌 IoT(사물인터넷)/M2M(사물통신) 시장을 위한 RF 프론트-엔드 집적회로 솔루션의 포트폴리오를 확장한 추가 제품을 발표했다. 새 제품은 다양한 등급의 IoT용 무선통신시스템의 작동 범위를 확장하는 데 주로 사용되는 sub-G..
2016.01.05by 편집부
사이빔은 오늘 60GHz 주파수 대역에서 초당 기가비트 속도로 무선 연결성을 지원하는 IEEE 802.11ad 무선 표준(WiGig®)용 USB 3.0 어댑터 레퍼런스 디자인을 발표했다. 사이빔 퀄컴 아테로스의 802.11ad 네트워킹 솔루션(Qualcomm Ather..
2016.01.05
AMD는 CES 2016에서 새로운 폴라리스(Polaris) GPU 아키텍처를 공개했다. 자사는 대폭 개선된 설계를 바탕으로 하는 본 신규 아키텍처는 높은 수준의 와트당 성능을 발휘하며, HDR 모니터 지원 등 최신 기능도 탑재한다고 밝혔다. 폴라리스(Polaris)는..
2016.01.05
몸에 항상 지니고 다니는 웨어러블 제품은 긴 배터리 수명 시간이 가장 중요한 요소 중에 하나이다. 이에 NXP 반도체는 높은 전력 효율을 자랑하는 BLE(Bluetooth Low Energy) SoC(System-on-a-Chip) 솔루션을 발표했다. NXP는 경쟁 제..
2016.01.05
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430조 AI 반도체 시장, 메모리 성장 관건
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