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도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation)(이 아날로그식 파워 반도체 애플리케이션용 정전기방전(ESD) 보호 디바이스를 개발했다. 이 디바이스는 첨단 0.13μm 프로세스 기술로 제작됐으며 트랜지스터 구조를 최적화하고 ESD 특성을 현저히 개선해준다..
2016.06.20by 편집부
?ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 사용이 쉬우면서도 강력한 성능의 보안 칩 STSAFE-A100을 새롭게 출시했다. 컨수머, 산업용 사물인터넷 환경의 커넥티드 기기를 보호하고 진본 확인을 하는 방식으로 원제품의 복제나 카피를 방..
2016.06.20by 편집부
LeadingUI claims to be the total solution provider of interface between human and IT devices. Its main product line-up includes touch-screen controlle..
2016.06.17
자일링스는 징크(Zynq) 제품군의 SoC 및 C/C++ 언어를 사용하는 멀티프로세싱(MP) SoC를 위해 소프트웨어 정의 프로그래밍이 가능한 SDSoC™ 개발 환경의 2016.1 릴리즈를 발표한다고 밝혔다. 이 새로운 릴리즈에는 최근 발표한 16nm 징크 울트..
2016.06.17by 편집부
NXP반도체는 스탠다드 제품(Standard Products) 사업부를 매각한다고 발표했다. NXP는 베이징 지엔광에셋매니지먼트(JAC 캐피털)과 와이즈로드캐피털(Wise Road Capital)로 구성된 금융 투자 컨소시엄에 스탠다드 제품 사업부를 매각하기로 ..
2016.06.17by 신윤오 기자
인쇄전자산업은 2016년 300억 달러 규모에 도달할 것으로 예상되는 거대 시장이며, 차세대 태양광과 디스플레이 등에 활용이 가능하여 향후 빠른 성장이 예상된다. 디스플레이, 전자, 태양광, OLED 등 국내 유망산업과 밀접한 관련과 잠재성을 갖고 있으나, 세계..
2016.06.17by 박동욱 기자
온라인 전자부품 쇼핑몰 엘리먼트14(http://kr.element14.com/)에서 시스템 성능 평가를 위한 완전한 솔루션을 제공하기 위하여 리니어 테크놀로지(Linear Technology)의 데모 보드 전체 라인업을 출시한다. 이 라인업에는 전력 관리, 데이터 변..
2016.06.16by 편집부
TI (대표이사 켄트 전)는 고성능 파워트레인 애플리케이션을 지원하는 새로운 오토모티브 모터 드라이버 2종을 출시한다고 밝혔다. 고집적 3상 브러시리스 DC 게이트 드라이버인 DRV8305-Q1과 고전류 하프 브리지 게이트 드라이버인 UCC27211A-Q1은 시..
2016.06.16by 편집부
리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 SnPb BGA 패키지로 실장된 μModule® (micromodule) 제품들을 53개 이상 출시했다고 밝혔다. 이 제품들은 방위, 항공, 중장비 산업처럼 주석납(tin-lead) 솔더링 사용을 선호하는 애플리케이션에..
2016.06.16by 편집부
[2025 e4ds Tech Day]“GaN 반도체 후발주자지만 기술적 한계 극복하며 빠르게 발전”
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[2025 e4ds Tech Day]“AI 시대 전력 혁신, 전..
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