반도체 - e4ds news

멀티 커넥티비티 칩 개발사, 스마트홈 IoT 시장 잡아라

IoT(사물인터넷)를 기반으로 하는 스마트홈 시장이 급성장할 것으로 전망하는 가운데, 각 스마트기기 간을 연결하는 IoT 커넥티비티(Connectivity) 통신 기술에 대한 관심이 다시 높아지고 있다. 특히 주요 반도체사들의 멀티 커넥티비티 지원 칩 개발은 IoT 시..

2016.05.27by 신윤오 기자

래티스, VR 드론 등에 적합한 프로그래머블 브리징 디바이스 발표

래티스 반도체(지사장 이종화)는 모바일 이미지 센서와 디스플레이 관련 주요 최신 프로토콜을 지원하는 업계 최초의 래티스 CrossLink(크로스링크) 프로그래머블 브리지 디바이스를 발표했다. 임베디드 카메라와 디스플레이를 탑재한 시스템은 적합한 인터페이스를 지원..

2016.05.27by 편집부

리니어, 저전력 직접 변환 I/Q 모듈레이터 발표

리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 새로운 저전력 I/Q 모듈레이터(제품명: LTC5589)를 출시한다고 밝혔다. 이 제품은 700MHz ~ 6GHz 범위에서 배터리 구동식의 고성능 광대역 트랜스미터 동작을 실현시킨다. 2.7V ~ 3.6V 전원에서 전력..

2016.05.27by 편집부

자일링스, 데이터 센터 위해 16nm 울트라스케일+ 제품 로드맵 확장

자일링스는 데이터 센터를 위한 16nm 울트라스케일+(UltraScale+)™ 제품 로드맵을 확장한다고 밝혔다. 이 로드맵에는 새로운 가속 강화 기술이 포함되어 있다. 자일링스의 16nm FinFET+ FGPA와 통합 고대역폭 메모리(HBM, High-Bandw..

2016.05.27by 편집부

맥심, RF 프론트엔드 크기 줄이는 MIMO 선형화기 출시

맥심 인터그레이티드 프로덕트 코리아(대표 김현식)가 이중 경로(Dual-path) 무선주파수 전력 증폭 선형화기(RFPAL) ‘SC2200’을 발표했다. 설계 디자이너는 SC2200을 이용해 소비 전력과 비용을 낮추고 무선주파수(RF) 프론트엔드 크기를 줄일 수 있다...

2016.05.27by 편집부

반도체장비업체 수주액 증가, 3D낸드와 중국 투자 반영

국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 4월 BB율 보고서에 따르면, 북미반도체장비업체들의 2016년 4월 순수주액(3개월 평균값)은 15억 9천만 달러이며, BB율은 1.10이다. BB율은 수주액을 출하액으로 나눈 값으로, BB율이 1.10라는 것은 출하액 100달..

2016.05.26by 편집부