모바일 기기의 고성능화로 올해 임베디드 기판은 대거 채용될 예정이며, HEV/EV 자동차가 늘어나면서 고전력용 기판 사용이 증가할 것으로 보인다. PCB(인쇄회로기판) 기술의 로드맵은 경량화, 슬림화와 파인 피치(Fine Pitch) 구현을 위해 현재 양산되고 있는 빌..
포지온 테크놀로지가 LED 경화솔루션인 New FireJet FJ200의 차세대 버전을 선보인다. FJ200은 최대치 방사조도가 16W/cm2에 이르는 최고 수준의 UV 공랭식 제품이다. 프린팅과 코팅, 접합용 면 경화 애플리케이션 용도로 제작되었고 올 해 5월부터 구..
삼성전자가 지난해 사이니지(상업용 디스플레이) 시장에서 연간 시장점유율과 분기별 시장점유율 모두 사상 최대를 기록하며 7년 연속 세계 1위를 달성했다. 시장조사전문기관 IHS에 따르면 2015년 삼성전자는 세계 사이니지 시장에서 28.1%(수량기준)의 점유율을 기록하며..
온라인 전자부품 쇼핑몰 엘리먼트14(http://kr.element14.com/)에서 사상 최대 규모로 다양한 케이블 구성으로 이루어진 Molex SL(Stackable Linear) Modular Connectors 라인업에 CPA 및 TPA 락 옵션을 추가하여 더욱..
리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 신형 QDR4와 구형 DDR SRAM(VDDQ, VTT, VTTR 또는 VREF)의 3개의 전압 레일 모두에 전력을 공급할 수 있는 트리플 출력 μModule (파워 모듈) 레귤레이터(제품명: LTM4632)를 출시했다고 발표했..