반도체 - e4ds news

ST, 멀티 I2C 어드레스 갖춘 4볼 WLCSP EEPROM 출시

ST가 M24 시리얼 EEPROM 제품군에 포함되는 새로운 디바이스 4종을 선보였다. 볼4개(4-ball)의 표준형 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package) 풋프린트와 완벽하게 호환되는 이번 신제품은 처음으로 4핀 EEPROM 2개 이상을..

2016.01.29

엘리먼트14, NXP의 보안 IoT 솔루션 키트 출시

엘리먼트14에서 오늘 강력한 멀티코어 ARM 프로세서를 기반으로 하며 AES 암호화, NFC, WiFi 및 다양한 센서 기술을 갖추어 안전한 사물인터넷(IoT) 어플리케이션을 만들 수 있는 LPC43S67 & A70CM Cloud Connectivity Kit 을 출시..

2016.01.29by 편집부

세계 반도체 큰 손은 삼성전자와 애플...구매액은 전년 대비 하락

세계적인 IT 자문기관인 가트너(Gartner Inc.)는 2015년 전세계 반도체 시장에서 삼성전자와 애플의 구매액 비중이 17.7%를 기록하면서 세계 최대 반도체 구매업체 자리를 유지했다고 발표했다. 양사는 2015년에 총 590억 달러의 반도체를 구매했으며 이는 ..

2016.01.29by 신윤오 기자

인테그리스, 반도체 제조를 위한 새로운 post-CMP 클리닝 솔루션 발표

반도체 재료 및 부품 업체인 인테그리스는 서울 삼성동 그래드인터콘티넨탈 호텔에서 기자간담회를 열고 Post-CMP(화학적 기계적 평탄화 후공정) 클리닝 솔루션을 26일에 발표했다.

2016.01.28by 편집부

샌디스크, SSD 시장은 고용량의 TLC(Triple Level Cell)로 나아갈 것

샌디스크는 지난 27일, 서울 아세아 타워에서 1.5mm 두께의 SSD를 출시하는 자리를 마련했다. 이날 제품 마케팅 매니저 수하스 나악(Suhas Nayak)은 ‘2016년 SSD 트렌드’ 발표를 시작으로 X400 제품을 소개하였다.

2016.01.28by 편집부

인테그리스, 반도체 제조를 위한 새로운 post-CMP 클리닝 솔루션 발표

반도체 재료 및 부품 업체인 인테그리스는 서울 삼성동 그래드인터콘티넨탈 호텔에서 기자간담회를 열고 Post-CMP(화학적 기계적 평탄화 후공정) 클리닝 솔루션을 26일에 발표했다.

2016.01.28

아나로그디바이스, VCO를 갖춘 PLL 합성기로

아나로그디바이스는 모바일 네트워크 사업자가 무선 기지국의 성능 및 무선 서비스의 품질을 향상시킬 수 있는 통합 전압 제어 발진기(voltage-controlled oscillator, VCO)를 갖춘 위상 동기 루프(phased-locked loop, PLL) 합성기를..

2016.01.27by 편집부