몰렉스가 얇은 LED 조명 모듈 어플리케이션에 적합한 Lite-Trap™ 및 Mini Lite-Trap™ SMT 전선 대 기판 커넥터 (모델명: Lite-Trap™ 및 Mini Lite-Trap™ 커넥터시스템) 시리즈를 출시했다.
2015.11.24
도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation)의 반도체/스토리지 제품 부문이 업계에서 삽입 손실이 가장 낮은 무선 RF 스위치 애플리케이션에 최적화한 차세대 TarfSOI™(도시바의 첨단 RF SOI 공정인 ‘TaRF8’을 개발했다고 발표했다.
2015.11.24by 신윤오 기자
고성능 아날로그 IC 및 센서 전문기업인ams는 고성능 이미징 애플리케이션용 첨단 분야 및 라인스캔 CMOS 이미지 센서 전문 업체인 시모시스(CMOSIS)의 100% 주식을 현금거래로 모두 인수한다는 합의서를 체결했다고 발표했다.
2015.11.24by 편집부
TI는 고객들이 IoT(사물인터넷) 설계에 초저전력 원거리 커넥티비티를 간편하게 추가할 수 있도록 SimpleLink™ 초저전력 플랫폼에 새로운 디바이스를 추가했다.
2015.11.24
자일링스는 비용에 민감한 애플리케이션을 위한 I/O 인텐시브 디바이스인 스파르탄(Spartan)®-7 FPGA 제품군을 발표한다고 밝혔다.
2015.11.24
리니어는 3개의 독립적인 출력을 갖춘 지터가 매우 낮은 1.8GHz 클록 분배 칩 제품군(제품명: LTC6954)을 출시했다고 발표했다. 12kHz ~ 20MHz 대역폭에서 20fsRMS 미만의 가산 지터(Additive Jitter) 기능을 제공하는 LTC6954는 ..
2015.11.24
마이크로칩 테크놀로지가 저전력 PIC®마이크로컨트롤러(MCU) 제품군의 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다. 새로운 PIC24F ‘GB6’ 제품군은 마이크로칩 제품군 중 대용량 메모리를 갖춘16-bit MCU로서, ECC(Error Correction Code) 기능을 갖춘..
2015.11.24
최근 반도체 산업에서 가장 큰 이슈는 단연 중국이다. 중국 정부가 외산 비중이 높은 반도체를 국산화하는데 향후 약 180조원을 투입하기로 결정했기 때문이다. 중국은 2020년까지 업체 전체 매출의 연평균 성장률을 20% 이상 달성하겠다는 목표이다. 16/14나노 공정규..
2015.11.23by 신윤오 기자
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