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고성능 아날로그 IC 및 센서 전문기업인ams는 고성능 이미징 애플리케이션용 첨단 분야 및 라인스캔 CMOS 이미지 센서 전문 업체인 시모시스(CMOSIS)의 100% 주식을 현금거래로 모두 인수한다는 합의서를 체결했다고 발표했다.
2015.11.24by 명세환 기자
TI는 고객들이 IoT(사물인터넷) 설계에 초저전력 원거리 커넥티비티를 간편하게 추가할 수 있도록 SimpleLink™ 초저전력 플랫폼에 새로운 디바이스를 추가했다.
2015.11.24
자일링스는 비용에 민감한 애플리케이션을 위한 I/O 인텐시브 디바이스인 스파르탄(Spartan)®-7 FPGA 제품군을 발표한다고 밝혔다.
2015.11.24
리니어는 3개의 독립적인 출력을 갖춘 지터가 매우 낮은 1.8GHz 클록 분배 칩 제품군(제품명: LTC6954)을 출시했다고 발표했다. 12kHz ~ 20MHz 대역폭에서 20fsRMS 미만의 가산 지터(Additive Jitter) 기능을 제공하는 LTC6954는 ..
2015.11.24
마이크로칩 테크놀로지가 저전력 PIC®마이크로컨트롤러(MCU) 제품군의 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다. 새로운 PIC24F ‘GB6’ 제품군은 마이크로칩 제품군 중 대용량 메모리를 갖춘16-bit MCU로서, ECC(Error Correction Code) 기능을 갖춘..
2015.11.24
최근 반도체 산업에서 가장 큰 이슈는 단연 중국이다. 중국 정부가 외산 비중이 높은 반도체를 국산화하는데 향후 약 180조원을 투입하기로 결정했기 때문이다. 중국은 2020년까지 업체 전체 매출의 연평균 성장률을 20% 이상 달성하겠다는 목표이다. 16/14나노 공정규..
2015.11.23by 신윤오 기자
리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 기존 LTC6804를 대체할 수 있는 드롭인(drop-in) 방식의 고전압 배터리 스택 모니터(제품명; LTC6811) 신제품을 출시했다고 밝혔다.
2015.11.23by 명세환 기자
?TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 지난 20일(금) 제 6회 ‘Texas Instruments Innovation Challenge(이하 TIIC): Korean MCU Design Contest 2015’ 최종 심사 및 시상식을 개최했다.
2015.11.23by 명세환 기자
LG전자는 세계에서 가장 얇은 베젤을 적용해 몰입감을 극대화한 사이니지(모델명: VH7B)를 출시했다. 기존 사이니지의 테두리(베젤) 두께는 3.5mm 이상이지만 이 제품은 절반 수준인 1.8mm에 불과하다. 신제품 사이니지는 상하좌우 모두 0.9mm의 균일한 두께로 ..
2015.11.23by 명세환 기자
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차세대 자기 센서, 홀 효과 기술이 판도를 바꾼다
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