반도체
1210 Analog Day
전기연구원

전체기사 8,278건

  • 인텔, “무어의 법칙 다음은 멀티 칩렛 패키징”

    인텔이 연례 개발자 행사인 세번째 인텔 이노베이션(Intel Innovation)을 美 캘리포니아주 산호세에서 개최하며, 클라이언트, 엣지, 네트워크 및 클라우드에 이르는 모든 워크로드에서 인공지능 접근성을 높이고 사용할 수 있도록 지원하는 다양한 기술을 공개했다.

    2023.09.20by 배종인 기자

  • ​SK하이닉스, 하반기 신입사원 수시채용

    반도체 경기가 침체 국면에 빠져있지만 증가하는 AI 반도체 수요와 디바이스의 반도체 탑재 수요 증가로 미래 반도체 산업은 지속적인 인재 모집에 목말라 있다. 국내 반도체 산업의 한 축인 SK하이닉스가 하반기 신입사원 수시채용을 시작한다는 소식을 전하며 채용 시장에 활기..

    2023.09.20by 권신혁 기자

  • 머크, ‘아데코 학술대회’서 반도체산업 디지털 솔루션 공유

    머크는 한독수교 140주년을 맞이해 ‘양국의 미래 협력 방안 논의’라는 대주제 아래 진행된 한국독일동문네트워크인 아데코(ADeKo) 통합학술대회에서 인공지능과 머신러닝 분야와 반도체 업계 트렌드에 대한 머크의 시각을 공유했다.

    2023.09.20by 배종인 기자

  • AMD, 크리아 K24 SOM·스타터 키트 출시...엣지 혁신 가속화

    컴퓨팅 집약적 엣지 DSP 애플리케이션을 위한 AMD의 신규 솔루션이 출시됐다. 로보틱스, 모터 제어, 비전 AI 등에서 활용가치가 높을 것으로 기대되는 이번 AMD 신제품에 시선이 모이고 있다.

    2023.09.19by 권신혁 기자

  • ST, 커넥티드 기기 신속한 구현 지원하는 MCU 디스커버리 키트 출시

    ST가 스마트 센서, 스마트 가전, 산업용 컨트롤러 등 다양한 애플리케이션에서 고성능 프로세싱과 보안 기능을 제공하는 제품을 시장에 내놓았다.

    2023.09.19by 성유창 기자

  • 인텔, 차세대 패키징 '유리 기판' 기술 공개

    반도체 업계에서는 무어의 법칙 달성을 위해 차세대 첨단 패키징 속에서 그 해답을 찾고 있다. 이에 인텔이 더 큰 확장성을 가질 수 있는 '유리' 소재에서 그 실마리를 찾았다.

    2023.09.19by 권신혁 기자

  • SK하이닉스, GDDR6-AiM 기반 생성형AI 가속기 시제품 공개

    생성형 AI는 데이터 학습량이 많을수록 우수한 결과를 내기 때문에, 대량의 데이터를 다루면서 저전력·고속으로 작동하는 메모리가 필수적이다.

    2023.09.18by 권신혁 기자

  • 인텔, FPGA 포트폴리오 확대

    인텔이 2030년까지 인텔 애질렉스ⓡ(Intel Agilexⓡ) FPGA 포트폴리오를 확장하고 프로그래머블 솔루션 그룹(PSG) 제품군을 확대를 통해 사용자 정의 워크로드, 향상된 AI 역량 등의 요구사항을 충족하고, 더 낮은 총소유비용(TCO) 및 완전한 솔루션 제공..

    2023.09.15by 배종인 기자

  • [기술기고]벤자민 레이스 ADI-CbM용 MEMS 가속도계 선택 시 주의 사항

    MEMS 가속도계(MEMS accelerometer) 선택에 있어 주의할 점에 대해 아나로그디바이스(Analog Devices, Inc.)의 벤자민 레이스(Benjamin Reiss)에게 들어보자.

    2023.09.14by 편집부

인터넷신문위원회

[열린보도원칙] 당 매체는 독자와 취재원 등 뉴스이용자의 권리 보장을 위해 반론이나 정정보도, 추후보도를 요청할 수 있는 창구를 열어두고 있음을 알려드립니다.

고충처리인 장은성 070-4699-5321 , news@e4ds.com

Top